三代服務器CPU對碰：霄龍Milan與志強Ice Lake-SP消息匯總

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兩家公司的新一代服務器芯片都采用了全新的架構和制程工藝，但從目前已知的情況來看，依賴更成熟新節點的 AMD霄龍 Milan，顯然較英特爾的老工藝更具優勢。

據說 AMD 將推出至少 19 款 Epyc Milan 服務器 CPU 產品，在 7nm 制程下達成最高 64 個 Zen 3 核心和 280W 熱設計功耗。

該系列 CPU 的旗艦的型號為 Epyc 7763，具有 64 核 / 128 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存，基礎頻率 2.45 GHz、動態可達 3.5 GHz 。

Milan 家族的其它成員，還包括另外 3 款 64 核、4 款 24 核、4 款 16 核，以及一款 56 / 48 / 28 / 8 核心的 SKU 。

其中 Epyc 75F3 具有 32 核 @ 3.25 GHz 主頻，以及 280W 的 TDP 。有四款“-P”衍生版本專為單路服務器而設計，而其它型號均支持雙路配置。

英特爾志強 Ice Lake-SP 則采用了 10nm+ 工藝節點，而不是即將於今年晚些時候登陸 Sapphire Rapids 志強產品線的 10nm SuperFin 。

第三代志強 Ice Lake-SP 沿用了最初於 2019 年推出的 Sunny Cove 核心架構，並於 2021 年投向服務器芯片市場。

與此同時，該公司已經向消費級 / 商用市場提供了更加現代的 Willow Cove 架構。

英特爾將第三代志強 Ice Lake-SP 服務器芯片劃分成了白金（Platinum）、黃金（Gold）、以及白銀（Silver）三檔。

與 AMD 霄龍 Milan 相比，英特爾在核心數量核基礎頻率上都處於劣勢（8~40 不等）。旗艦款的白金 8380 具有 40 個核心，2.3 GHz 基礎頻率、以及 270W 的熱設計功耗。

不過在睿頻核 AVX-512 指令集性能上的押注（輕松打敗當前的霄龍 Rome 產品線），或仍有助於英特爾保持市場領先地位。