數碼大V當場拆解ROG遊戲手機5，電競利器石錘了

普拉斯數碼

從開始拆機之後，我們就能看到後蓋上覆蓋了一塊大型的石墨烯，這一材料也是目前手機常用的散熱配置。

此外，我們能看到ROG遊戲手機5 幻影在主體部分的設計也是大有玄機。采用了五段式的主板中置結構，將發熱量最大的主板部分放在了手機的中部位置。

由於現在橫持手機手指位置位於機身上下兩側，這一設計便能夠很好地避開手持區域。可見，矩陣式液冷散熱架構5.0並非只是考慮通過散熱提升性能的配置，同樣也考慮到了玩家的實際使用體驗。

拆解出主板後，能夠發現，ROG遊戲手機5 幻影采用上下主板的分離式設計，通過BTB連接。而而在上下板處的連接位置，共有三處的散熱矽脂，而其屏蔽罩上面也有散熱膜的覆蓋。

而在拆下下部主板看到背面後，同樣也是被大量的散熱矽脂所覆蓋著的。從中也能夠看出，為了能夠最大程度地減小芯片的發熱量，在最基礎的散熱矽脂利用上，ROG遊戲手機5 幻影沒有絲毫的吝嗇表現。

從上面的拆解我們已經得知，主板和芯片方面的散熱主要是由大量的散熱矽脂所支持的。而在手機的主體部分，拆下電池後，可以看到一大片的散熱膜。在散熱膜下方，更是有著一直貫穿至手機下方的VC均熱板。

除了在視頻中我們所能夠看到在硬件堆料上散熱舉措以外，包括在散熱風道上的優化、定制鋁合金邊框、以及標配的能夠顯著降低CPU和表面的溫度的酷冷風扇5等，均是為此次ROG遊戲手機5 幻影量身打造的散熱裝備。

由此可見，ROG遊戲手機5全新的矩陣式液冷散熱架構5.0並非徒有虛名，其精巧的設計結構和用料，配得上這款手機遊戲旗艦的稱號。當然，作為一款遊戲手機，並非僅有高水准的散熱配置，其他更多亮點同樣值得一提。

比如說，在ROG遊戲手機5中，機身邊緣的AirTrigger 2X2肩鍵設計加上機身背部的兩個滑動腰鍵，可以帶來堪比掌機般的六指操作體驗。並且，酷冷風扇5上也自帶了兩個機械背鍵，配合上多達十種的體感操控，將會在這部手機上得到無與倫比的操作快感。

當然，能夠帶來出色的遊戲體驗不止是硬件，軟件優化方面也是非常重要。此次ROG遊戲手機5也是延續了和騰訊的合作關系，繼續其在專屬遊戲深度優化上的進一步探索。在全新升級的騰訊Solar Core3.1的加持下，ROG遊戲手機5上的遊戲體驗細節將會有更全面均衡的表現。

由此可見，ROG遊戲手機5無論從硬件的參數或者是用料，以及針對綜合遊戲體驗所做出的優化，毫無疑問是一款能夠帶來最佳遊戲體驗的電競利器。喜歡的朋友們不妨關注一下。