Intel下一代Xeon Scalable可擴展服務器處理器將整合HBM內存設計

四川人在香港

IT主管,科技領域創作者

代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用

在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展服務器處理器將整合HBM高頻寬內存設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，借此推動各類超算加速。

▲Intel將強化以網路連結與分散式運算架構推動超算成長

強調第三代Xeon Scalable服務器處理器仍是市場主流使用選擇

針對先前被AMD代號「Milan」的第三代EPYC伺服器處理器“超車”情況，Intel強調旗下第三代Xeon Scalable伺服器處理器，相比前一代產品最高可推動53%以上的超算效能增長幅度，並且可應用在科學分析、金融服務及制造業等領域。

▲第三代Xeon Scalable服務器處理器即可驅動53%以上的超算性能增長幅度

藉由旗下Xeon Scalable 8358服務器處理器對比AMD EPYC 7543服務器處理器，Intel強調可在分子動力學模擬計算(NAMD)提高62%運算性能，在大規模原子/分子並列模擬運算(LAMMPS)則可提升57%性能，同時在冷凍電子顯微鏡資料分析(RELION)時的運算性能更可提升68%，至於在二項期權計算則可提升37%性能，甚至在蒙地卡羅模擬(Monte Carlo Simulation )運算可帶動兩倍性能加速，借此對應各類超算使用需求。

Intel同時也強調將旗下Xeon Scalable 8380服務器處理器用於主流人工智能工作領域時，對比AMD EPYC 7763服務器處理器更能提升50%以上性能表現，借此強調在超算領域仍比競爭對手有更大優勢。

代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable服務器處理器將整合HBM內存設計，已由特定機構導入使用

至於通過旗下10nm、SuperFin制程技術打造，同時代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable服務器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬內存設計，讓新款Xeon Scalable服務器處理器可以對應更大規模超算需求。不過，Intel同時也會針對不同運算需求，額外提供整合DDR5內存規格版本，借此增加下一代Xeon Scalable服務器處理器部署使用彈性。

▲代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable服務器處理器將整合HBM高頻寬內存設計

▲其他規格則包含支持DDR5內存、PCIe 5.0連接埠等

此外，下一代Xeon Scalable服務器處理器也會對應PCIe 5.0連接埠與CXL 1.1 (Compute Express Link)設計，同時也會整合名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的人工智能加速引擎，借此推動更進一步的深度學習推論與訓練性能。

目前包含義大利非營利超算機構CINECA、德國萊布尼茲超算中心LRZ，以及美國阿貢國家實驗室都已經導入「Sapphire Rapids」，並且應用在各類超算性能需求。

代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU開始用於Aurora超級電腦

而2019年預告以「Xe」顯示架構為基礎、代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU設計，目前也已經應用在阿貢國家實驗室所屬的Aurora超級電腦，借此讓超算性能可再次往上提升。

▲以「Xe」顯示架構為基礎、代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU設計

▲通過Xe顯示架構推動超算領域發展

結合旗下網通技術串接更大規模超算性能

此次活動中，Intel更強調藉由旗下XPU市場布局策略推動超算性能成長，其中包含藉由網通技術串連超算網絡運作，並且通過IPU架構與分散式應用物件儲存架構(DAOS,distributed application object storage)，讓超算性能能通過網絡資源串接提升。

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