傳英特爾搶占台積電大部分3nm產能，用於生產服務器和圖形芯片

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業界一直傳言蘋果作為台積電（TSMC）在訂單方面的優先考慮對象，不僅優先獲得了4nm工藝的產能，還獲得了3nm工藝的首批訂單。蘋果之所以受到青睞，其龐大的資源和自研芯片的巨大需求是主要因素，旗下銷量巨大的iPhone、iPad和Mac產品線，都有助於台積電維持利潤水平。

不過在一個多月前傳出消息，率先獲得台積電3nm工藝產能的不只有蘋果，還有英特爾，都在測試使用台積電N3工藝生產的芯片設計。雖然英特爾早已確定將會與台積電合作，但是沒有透露過任何細節。英特爾的舉動並不是小打小鬧，據聯合新聞網報道，來自供應鏈內的消息指，英特爾獲得了台積電大部分3nm制程節點的訂單，用於生產下一代芯片。

台積電的Fab 18晶圓廠預計會在2022年第二季度開始進入生產，初期產能為每月4000片晶圓，到了量產階段後將達到每月10000片晶圓。此前就有傳聞，英特爾下一代產品中部分芯片將會采用台積電3nm工藝生產，以追上AMD芯片采用的工藝。英特爾搶占台積電的產能或許還有其他因素，因為這種先進制程的產能有限，吞噬了台積電的3nm制程節點產能會給其他競爭對手造成壓力，特別是AMD和蘋果這種幾乎完全依賴台積電生產的企業，甚至可以采用施加壓力，優先安排英特爾芯片生產以此阻止對方發展的策略。

據了解，台積電的Fab 18晶圓廠將使用3nm制程節點為英特爾生產至少四種產品，其中三種針對服務器領域，還有一種是圖形領域，不過暫時不能確定具體是哪些產品。由於英特爾可以通過EMIB/Forveros封裝技術實現不同制程模塊互連，芯片的模塊化設計使得可以搭配不同制程節點的模塊進行堆疊，封裝內有可能既有英特爾自己生產的模塊，也有台積電制造的模塊。