朗讀新一代真全面屏！新機官宣：11月13日，正式發布_遊戲_紅魔_芯片第新一代真全面屏！新機官宣：11月13日，正式發布_遊戲_紅魔

《新一代真全面屏！新機官宣：11月13日，正式發布_遊戲_紅魔_芯片》

原創
在屏幕設計上，最難攻破的不是創新，而是屏幕技術。折疊屏設計已經發展了5年左右，但折痕問題仍然存在，成為折疊屏手機最大的難點，這也是折疊屏手機無法全面發展的原因之一。真全面屏一代又一代的更新，曾經的顆粒感、拍照不清晰基本解決了，但采用此設計的新機越來越少，目前僅紅魔、努比亞的新機繼續采用此設計，其它新機傾向於各種打孔屏設計。
紅魔遊戲新機官宣，定檔在11月13日正式發布，此新機是紅魔10 Pro系列，定位在遊戲+全面屏市場。新機在市場上競爭並不大，畢竟同類機型極少，而努比亞的全面屏新機定位在影像方面，所以兩大新機定位不同，影響較小。10月和11月都是新一代旗艦機重磅發布階段，比如小米、OPPO、vivo、榮耀、華為等手機品牌都在這兩個月內發布新一代旗艦機。
同時，紅魔10 Pro系列已在預熱中，以屏幕、處理器等方面為重點，對比上一代大升級。先是屏幕方面，搭載了新一代真全面屏，大小為6.85英寸，分辨率為1.5K，支持144Hz高刷新率，不愧是遊戲手機。在屏幕亮度上，提升到2000mit，完全可應付生活中各種強光。屏占比達到了95.3%，超過了眾多旗艦機，而屏邊窄小為1.25mm，邊框壁厚為0.7mm。為了提升前置拍攝效果，推出了三重AI屏下攝像算法。
新機處理器自然是最新的驍龍8至尊版芯片，采用了全新的3nm工藝制程，再加上全新的Oryon CPU架構，僅CPU性能就提升了45%，功耗直降44%。GPU性能同步提升了40%，功耗下降也是40%。芯片整體性能與天璣9400芯片十分相近，畢竟是同一檔次的處理器。不過，從搭載率上，驍龍8至尊版已經超過了天璣9400芯片，而且還在不斷上升中。
紅魔10 Pro+的電池容量被曝光出來，擁有7050mAh大電池，快充支持165W，與上一代同樣。重點在電池容量上，對比上一代提升了1500mAh，直接超過了前面的旗艦機。或許，提升電池容量成為各大新機的首要，畢竟處理器、屏幕、系統等方面功耗越來越大，直接性提升續航能力，只是增加電池容量，畢竟優化成本高、時間長。快充也同步發展，最高已發展達320W，可量產為240W。
作為遊戲手機，搭載了新一代自研遊戲芯片，性能更上一代。還有遊戲X引力平台，支持主機、掌機等模式。新機的配置版本與上一代基本一樣，最低為12GB+256GB版本，最高為24GB+1TB版本。其實，新機最大的亮點就是屏下攝像頭設計，畢竟在新機市場上極少機型采用此設計，也是目前唯一達到真全面屏效果。其次是遊戲性能，比如自研遊戲芯片、散熱系統等方面，而影像配置還在不斷提升中，預計紅魔10 Pro系列能夠達到旗艦影像級別。

《新一代真全面屏！新機官宣：11月13日，正式發布_遊戲_紅魔_芯片》完，請繼續朗讀精采文章。
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