《Intel確認向華為供貨 聯合發布新一代服務器》 驍龍750G GPU集成Adreno 619,號稱相比驍龍730G Adreno 618性能高出約10%,但略低於驍龍768G/765G Adreno 620。 驍龍750G還集成Hexagon 694 DSP和第五代AI Engine,算力達4TOPS(每秒4萬億次運算),相比驍龍730G提升20%,並集成基於AI的音頻和語音通信套件。此外還支持始終開啟的傳感器中樞(Sensing Hub),可利用多路數據流支持情境感知用例。 其他方面還有:Wi-Fi 6、藍牙5.1、NFC、GPS/北鬥/格洛納斯/伽利略/QZSS/NavIC/SBAS導航、12GB LPDDR4X-2133內存、120Hz刷新率、QC4+快充、雙路Spectra 355L ISP。高通表示,基於驍龍750G的商用終端將在2020年底面世,小米將會首發。能量君:沒有了麒麟的高通逐漸放飛自我 這牙膏擠得,後面的安卓中端機還能看嗎?歡迎關注科技富能量,互聯網頂尖科技播客,給您分享最酷科技訊息,最in科技產品!還有最新最潮的語音播報! 《Intel確認向華為供貨 聯合發布新一代服務器》完,請繼續朗讀精采文章。 喜歡 小編的世界 e4to.com,請記得按讚、收藏及分享!
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Intel確認向華為供貨 聯合發布新一代服務器
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