中昊芯英AI訓練芯片2023年已量產交付
來源:
芯智訊
發布於：廣東省
5月7日，科德教育通過互動平台向投資者回應稱，其2023年10月就已披露，參股公司中昊芯英研發的訓練芯片完成流片並收到封裝廠商提供的確認函，並且簽署了高帶寬內存的采購和封裝協議。
早在2023年4月，科德教育就宣布通過了關於與中昊芯英(杭州)科技有限公司及其股東簽署增資及股權轉讓協議的議案》，同意公司合計出資1.3億元人民幣對中昊芯英(杭州)科技有限公司（以下簡稱“中昊芯英”）進行增資及股權收購，交易完成後將持有中昊芯英8.3791%股權。其中出資2000萬元現金收購中昊芯英1.4285%股權，在前述股權轉讓事宜完成後出資1.1億元對中昊芯英進行貨幣增資。
2023年4月28日-2023年5月6日，科德教育完成了2000萬元股權轉讓款的支付。隨後又分別於2023年5月9日、2023年7月10日完成第一次增資6000萬元和第二次增資2000萬元。
2023年10月，科德教育再度發布公告稱，中昊芯英研發的訓練芯片完成流片並收到封裝廠商提供的確認函，並且簽署了高帶寬內存的采購和封裝協議。鑒於滿足支付增資尾款的條件，公司於2023年10月13日完成了最後一筆3000萬元增資。
顯然，科德教育通過互動平台向投資者的最新回複，主要是重複了2023年10月披露的內容。
值得注意的是，在2024年第三季度報告中，科德教育還披露了參股公司中昊芯英通過增資擴股方式分別於2024年9月13日、9月20日和10月16日引入杭州星羅中昊科技有限公司、杭州禾舜昊芯股權投資合夥企業（有限合夥）、杭州鳴志創業投資合夥企業（有限合夥）、杭州科沃斯創業投資合夥企業（有限合夥）、杭州湖畔小園股權投資合夥企業（有限合夥）、杭州湖畔小竹股權投資合夥企業（有限合夥）和杭州金投智恒創業投資合夥企業（有限合夥）等投資者，共計進行貨幣增資59788萬元。
資料顯示，中昊芯英成立於2019年，主要創始團隊及核心研發團隊為一批來自穀歌、甲骨文、Facebook、微軟、三星、海思等巨頭公司經驗豐富的AI軟硬件設計專家。主要產品為支撐超大規模人工智能模型訓練的高性能人工智能芯片與計算集群，打造完整的軟硬件一體化方案，為全球客戶提供具備生產變革能力的人工智能創新技術方案，加速人工智能的工程落地與產業化進程。