朗讀新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式開售_Pro_屏幕_機型第新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式開售_Pro_屏幕

《新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式開售_Pro_屏幕_機型》

原創
隨著雙十一結束，11月份的新一批機型陸續預熱與發布，有旗艦機、遊戲手機、專業影像手機等，新機類型較為豐富。不過，這批新機大部分都是采用了居中打孔屏設計，只有兩款機型采用真全面屏設計，分別是紅魔10 Pro系列、努比亞Z70 Ultra，兩大機型各有定位。其實，現在的新機在屏幕設計上，以調整為主，創新元素較低，主要是屏幕技術欠缺突破，尤其是柔性問題。
同時，新一代真全面屏新機官宣，將會在11月18日正式開售，機型是紅魔10 Pro系列，定位在遊戲手機市場。新機亮點在電池、屏幕、性能、散熱等方面，而處理器不再是各大新機的亮點，畢竟已有眾多機型搭載驍龍8至尊版芯片，反而搭載天璣9400芯片的機型不多。兩大旗艦芯片均采用了全新的3nm工藝制程，CPU、GPU、AI算力等方面大幅度提升。
紅魔10 Pro系列同樣搭載了驍龍8至尊版芯片，CPU采用了全新的2+6架構，性能直接提升了45%，再加上通過驍龍調校，官方跑分達到329萬+，超過了眾多旗艦機。同時，紅魔新機還搭載了自研的紅芯R3電競芯片、CUBE AI性能調度引擎，最高可以達到2K畫質+120Hz高刷，支持200+款遊戲。不愧是遊戲手機，在多重的加持上，完全可以暢玩3A遊戲大作。
新機在屏幕方面也迎來了重大突破，首款全面屏支持144Hz高刷、全面屏行業首發1.5K分辨率，而屏幕大小為6.85英寸，支持2000nit峰值亮度。雙重護眼，分別是DC調光、高頻PWM調光（最高為2592Hz）。屏占比超過95%，而屏邊窄小為1.25mm+金屬中框為0.7mm。其實，新機性能最高支持2K畫質，但屏幕最高僅支持1.5K分辨率，還是比較可惜的，主要是屏幕的透明度、顯示效果等方面，研發難度高。
影像配置，前置為1600萬像素，為了提升前置拍攝效果，融入了AI攝像算法，比如AI去炫光算法、AI去重影算法、AI去霧算法，前置整體拍攝效果與打孔屏相近。後置雙攝都是5000萬像素，支持低光夜景、快速對焦、HDR模式、AI消除等功能。還有AI相冊搜索，可以更靈活地查找照片。雖然是一款全面屏遊戲手機，但整體影像同樣達到了中高端水平。
紅魔10 Pro+新機首發牛魔王電池，容量達到了7050mAh，並且有三大核心技術加持，分別是ETT隧道技術、新一代矽碳負極電池技術、魔方AI電源管理。電池的續航能力，連續導航可續航20小時，連續追劇可續航18小時，基本可以兩天一充。支持120W快充，僅30分鐘就可以充滿電。散熱在多重技術和材料加持下，整機核心溫度降低21C°。外觀設計，Pro版本以簡潔風格為主，而Pro版本以電競風格為主。全系列最低配置版本為12GB+256GB（4999元），最高為24GB+1TB（9699元）。

《新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式開售_Pro_屏幕_機型》完，請繼續朗讀精采文章。
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