朗讀Tyan Transport SX 2U AMD存儲服務器一覽第Tyan Transport SX 2U AMD存儲服務器一覽

《Tyan Transport SX 2U AMD存儲服務器一覽》
數據中心前沿技術作為國內有名的白牌服務器廠家，Tyan開發的服務器硬件產品種類還是比較多的，今天我們就來看看Tyan一款使用兩路AMD EPYC CPU開發的Transport SX TS65-B8253 2U存儲型服務器。作為存儲型服務器，必然要能提供大容量的存儲空間，因此在SX TS65-B8253機箱前部放置了12塊3.5英寸硬盤。從圖上可以看到，左側的4塊硬盤的拉手上使用了亮藍色的手柄，表示這4塊硬盤區支持NVMe SSD硬盤，可以提供更快速度的數據讀取能力。剩下的8個硬盤區則支持SAS/SATA硬盤。在服務器前面板的左側掛耳上，Tyan放置了2個USB 3.0接口，右側掛耳上則排布了狀態指示燈和電源/複位按鈕。
Transport SX TS65-B8253服務器前部硬盤的無工具拆卸是目前服務器設計的一個潮流，Tyan SX TS65-B8253服務器前部的3.5英寸硬盤支架也支持這一功能。在3.5英寸硬盤支架上還可以放置2.5英寸硬盤，但這時就需要使用螺絲刀安裝幾個緊固螺絲，確保2.5英寸硬盤能夠穩定固定在較大的硬盤支架上。
Tyan無工具安裝的硬盤托盤轉到SX TS65-B8253服務器的後部，可以看到2個1.2KW、80Plus鉑金的一次電源模塊全部都放置在了後部左側。一些數據中心用戶為了方便機架內的電源布線，對服務器電源模塊的位置會明確要求放置在某一側。緊挨著電源模塊的是2個2.5英寸SATA硬盤，這些後置硬盤通常作為系統盤來使用，從而將前置硬盤的存儲空間全部留給用戶的數據和應用程序。
Transport SX TS65-B8253服務器後部在這2個2.5英寸硬盤的後部，有一塊非常小的硬盤背板。在這塊硬盤小背板上，有一個SlimSAS連接器。這意味著Tyan也可以將8x PCIe Gen4信號通過電纜引到這塊硬盤小背板上，從而使其支持NVMe SSD硬盤。
Transport SX TS65-B8253服務器後部硬盤對應的小背板在SX TS65-B8253服務器後部的中間，從左往右依次是1個帶外管理網口、2個USB 3.0端口、服務器上標准的VGA端口和串口。緊接著是主板上由Intel i210芯片引出的2個1GbE網口和由Intel X550芯片引出的2個10GBase-T網口。在4個網口的上方，是3個全高的PCIe擴展槽位。除了全高的PCIe擴展槽位之外，在SX TS65-B8253服務器後部的最右側，還有4個半高的PCIe擴展槽位。所有這些PCIe擴展槽位都支持PCIe Gen4速率，提供x8或x16的帶寬。因此，用戶可以在這些擴展槽位上配置T4或A100這樣的GPU插卡，用於計算加速的性能擴展。看完了SX TS65-B8253服務器的外部接口和配置，我們再來看看其內部的構造。在前置硬盤的後部，是前部的硬盤小背板，通過螺釘緊固在機箱上。這種設計方式也是目前的主流，可以方便廠家更換硬盤小背板的種類，從而支持不同的硬盤規格。考慮到AMD EPYC CPU豐富的IO端口，Tyan也跟主流服務器廠家一樣，通過高速電纜的方式，實現硬盤小背板與主板之間的信號連接。
Transport SX TS65-B8253服務器前置硬盤小背板在硬盤小背板的後部，是機箱整機散熱用的風扇。Tyan在這裏的硬件設計與我們通常看到的服務器略有差異。首先，Tyan只使用了3個大風扇，雖然還有第四個風扇的槽位，但只是用來進行電纜的走線。根據主板的尺寸大小和功耗，可能Tyan覺得在這裏不需要像其它廠家那樣使用4個或更多的散熱風扇就可以達到溫度控制要求。其次，固定風扇的外殼支架全部使用了金屬部件，而不是常見的塑料部件，這讓人感覺結構上會更為強壯。當然了，這些風扇仍然是支持熱插拔功能的。
Transport SX TS65-B8253服務器的風扇模塊Tyan在風扇後部的主板上沒有使用導風罩，而是通過一塊PCIe Riser卡自然地為兩個AMD EPYC CPU形成了獨立的散熱風道。這是一個比較巧妙的設計。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的風道但從機箱側面觀察CPU和風扇的位置，可以發現Tyan在結構設計上並沒有做到1.5風扇/CPU的配置，左側CPU的風量會略大一些。經過兩個CPU的風量略有差異，這會使得兩個CPU在工作時的溫升不同。這一點在設計上其實可以進一步優化。
Transport SX TS65-B8253服務器風扇對CPU的散熱效果拔掉主板後部的PCIe Riser卡，主板上的CPU和內存條就完整地展現在我們面前。Tyan為SX TS65-B8253服務器配備的並不是全尺寸主板，因此雖然主板上有兩個AMD EPYC Rome CPU，但每個CPU只支持8個DDR4插槽，按照1 DPC（DIMM per Channel）的方式進行設計。眾所周知，單個AMD第二代EPYC系列處理器可以提供8-64個CPU核心、支持PCIe Gen4速率，以及最多16個DIMM插槽。SX TS65-B8253服務器當前的雙路CPU配置總共可以支持到16個DIMM插槽，當使用256GB LRDIMM內存條時，可以提供4TB的內存容量。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的CPU和內存在CPU之後，就是我們在機箱後部曾經看到過的PCIe擴展插槽區。在PCIe Riser卡的左側，主板上一共有4個low-profile PCIe Gen4插槽，其中三個是x16插槽，另一個是x8插槽。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的PCIe插槽拔掉PCIe Riser卡，主板上的PCIe擴展插槽的排布可以看得更加清晰。PCIe Riser卡所用到的主板連接器與其它4個PCIe擴展插槽所用連接器明顯不同，應該是一款定制連接器，用於提供x32的PCIe Gen4信號通道。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的Riser卡在Riser卡上，x32的PCIe Gen4通道被分配給了1個x16槽位和2個x8槽位。x16槽位被特意放在了Riser卡的中間，這樣用戶可以方便地使用全高雙寬的GPU卡或其它計算加速卡。
Transport SX TS65-B8253服務器Riser卡上的擴展插槽下圖給了SX TS65-B8253服務器上唯一的PCIe Riser卡一個特寫。從主板和Riser卡上可以看到，所有三個x8槽位的一端都沒有遮擋物，這使得x16的PCIe卡也可以插到這三個x8槽位上使用，但只有x8的PCIe帶寬。在PCIe Gen4速率時代，通過這種方式可以複用用戶已有的部分PCIe Gen3速率插卡。
Transport SX TS65-B8253服務器Riser卡近景在右側AMD CPU和機箱側壁之間，除了用於傳輸信號的電纜之外，主板上還有一個7-pin的SATADOM連接器。在有些服務器主板上我們會看到配備有這個連接頭，用於額外地擴展存儲空間。當然，目前更多的服務器會在主板上配備1-2個M.2插槽，這樣也可以實現對存儲空間的擴展。不論是M.2插槽還是SATADOM，都可以作為驅動盤使用，從而讓服務器前後面板上的硬盤都服務於用戶數據存儲。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的SATADOM接口在下圖x32的PCIe Riser卡連接器上方，一個銀色散熱器下放的就是Intel X550網卡芯片，提供2路10GBase-T接口。在網卡芯片散熱器的左下方，主板上還有一個小的microSD卡擴展插槽。
Transport SX TS65-B8253服務器主板上的網卡芯片由於SX TS65-B8253服務器主板的尺寸較小，因此一次電源模塊沒有直接與主板相連，而是通過電源分配板和電源電纜，將電源引到主板、硬盤小背板和機箱內其它需要電源的地方。由於沒有使用第四個風扇槽位，因此機箱內有足夠的空間進行電源和信號電纜的布線。
Transport SX TS65-B8253服務器上的電源布線Transport SX TS65-B8253服務器完整的原理框圖如下所示，從原理框圖上，我們能夠更清晰地看到Tyan是如何分配和利用AMD EPYC處理器豐富的IO端口的。
Transport SX TS65-B8253服務器原理框圖總 結作為一款2U高的機架式服務器，Tyan SX TS65-B8253在整體配置上還是很有特色的。前置的12塊3.5英寸硬盤既支持SAS/SATA盤，也支持NVMe SSD硬盤。再加上後置的2塊2.5英寸硬盤，可以為用戶提供足夠的存儲空間。主板上提供了2個AMD EPYC Rome系列處理器，可以有足夠的計算和IO擴展能力。CPU即能夠支持對硬盤數據的讀寫操作，又可以提供7個PCIe擴展插槽，方便用戶擴展AI和GPU功能。主板上自帶的兩個10GBase-T網絡接口可以在一定程度上減少對擴展網卡的需求，通過網口接入視頻流和數據流，利用AI加速卡和GPU加速卡進行圖像和數據的分析，並將分析結果進行存儲。這樣的應用剛好可以充分地發揮這款服務器的特點。
《Tyan Transport SX 2U AMD存儲服務器一覽》完，請繼續朗讀精采文章。
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