朗讀看PowerEdge如何打造2021服務器新標杆？第看PowerEdge如何打造2021服務器新標杆？

《看PowerEdge如何打造2021服務器新標杆？》
計算雜談面向未來的IT創新，先進的自動化顯然是必不可少。無論基礎架構位於何處，新一代戴爾PowerEdge服務器都能夠提供更高的性能，幫助客戶更快地獲取數據並朝著自主計算的方向快速邁進。這是戴爾在新一代PowerEdge服務器發布時介紹產品的一段話，我們可以看到有這樣幾個關鍵點：人工智能、自動化、高性能、邊緣計算、創新。
此次新一代PowerEdge服務器並非簡單的“例行更新”，而是融入了1100項專利和各種AI技術，並在運維管理、雲平台無縫接入及硬件設計方面有著諸多創新的大升級產品。
強大的PowerEdge服務器產品陣營戴爾新一代PowerEdge服務器擁有17款產品，分別基於第三代英特爾至強可擴展處理器和第三代AMD霄龍處理器兩大平台，除傳統機架式服務器之外，還有支持多顆GPU的AI服務器、高密度服務器和邊緣計算服務器，可謂陣容強大。戴爾PowerEdge服務器的三大優勢現在我們看到很多硬件產品都同質化現象嚴重，那麼作為全球出貨量最大的品牌，戴爾PowerEdge服務器又有哪些獨特優勢呢？據戴爾科技集團大中華區服務器產品營銷總監王薇介紹，戴爾的優勢主要表現在三個方面，第一是軟硬件相互間的集成；第二是與雲平台無縫接入；第三是用自動運維管理方式提升服務器的安全性。
戴爾科技集團大中華區服務器產品營銷總監王薇眾所周知，VMware也隸屬於戴爾科技集團，用戶在實際應用服務器過程中也必然會用到虛擬化軟件，因此軟硬件相結合就成為了戴爾服務器的一大優勢。同時，用戶還可對服務器進行更加深入的全生命周期管理。10年前大家談論的還是如何上雲，現在呢？從公有雲、私有雲到混合雲的各種形態已經被企業級用戶所接受，接入雲平台、集成和有效管理是戴爾PowerEdge服務器的另一大優勢。自動化運維則可以通過戴爾OpenManage及iDRAC卡來實現，相比傳統管理方式，不僅效率高，而且更加安全可靠。將智能融入服務器AI時代，我們談論最多的當然就是智能化了。現如今，服務器廠商們紛紛推出了自動化運維管理軟件，能夠讓服務器在“雲化”之後更加易於管理。
戴爾科技集團大中華區服務器產品高級經理秦建豐戴爾服務器則是通過OpenManage來進行管理。OpenManage其實有著非常悠久的歷史，是戴爾研發的一款標准化軟件，能夠快速實現服務器的部署、服務器狀態的監控和系統更新等諸多功能。據戴爾科技集團大中華區服務器產品高級經理秦建豐介紹，現在的OpenManage還可以提供全生命周期的管理，並能夠與第三方雲平台進行深度集成，包括戴爾自家的VMware vCenter、vRealize以及微軟的Azure等等。管理方面，戴爾能夠通過數據管理平台與用戶的服務器建立連接，把相關參數移到服務中心。後台服務中心根據這些數據定期形成包含性能、可靠性等方面內容的詳細報告，之後就可以根據用戶需求構建起預防性措施，實現更加精細化的智能管理。安全性方面，得益於iDRAC卡的功勞，用戶可以在數據中心內部監控到服務器運行情況，例如網卡設置參數等等。並在運行過程中監控參數會不會出現偏移，一旦發現就會迅速將信息反饋到控制台，通過管理人員進行及時調整。iDRAC卡是戴爾的一套“獨門絕技”，相當於附加在服務器上的一台獨立運行的小型PC，通過與服務器主板上的管理芯片BMC進行通信，監控與管理服務器的硬件狀態信息。它擁有自己的系統和IP地址，與服務器上的OS相互獨立，是服務器管理員進行遠程訪問和管理的便利工具。PowerEdge服務器拆解：設計上見真功在此次發布會上，我們也看到了戴爾PowerEdge服務器的真機，並且還有戴爾技術人員進行拆解演示。整體來看，這一代PowerEdge服務器的亮點多多。“T”字形主板目前，市場中絕大部分服務器主板都是采用“L”形設計，在橫向位置容納處理器與內存，然後PCB“折”下來對應相關IO接口及擴展卡。“L”形狀空餘的位置則放置兩組電源。
“T”字形主板而此次戴爾則另辟蹊徑地將主板設計成“T”字形狀，所帶來的優勢就是減少傳輸過程中的信號損耗，同時更有利於整體散熱。我們先來看看傳統“L”型主板，在雙路系統中位於“L”頂端位置的處理器需要通過大量90度走線才能連通最遠端的芯片。無論是傳輸距離還是受干擾程度都不甚理想。相比之下“T”字形主板同樣是將處理器並行排列，但IO及PCIE接口端位置與兩顆處理器距離基本相同，這樣就可以將布線設計為45度，配合最新的PCIe Gen4能夠有效降低傳輸損耗。散熱方面，第一大挑戰就是處理器核心數量增加，所帶來功耗提升，英特爾與AMD主流處理器功耗都已經提升至270W~280W。“T”形主板所帶來的另外一個優勢就是散熱方面，傳統“L”形主板兩組電源位於同側，高負載情況下會導致發熱量更加集中，影響系統穩定性。“T”形主板則將兩組電源分別安置到服務器尾部兩端，既有利於風道設計，又能夠避免集中發熱。全新規劃的導風槽與此同時，新一代服務器所支持的內存容量也更多。上代產品單顆處理器一般配備12條內存插槽，而新一代產品普遍配備16條內存插槽。以2U雙路系統為例，有限的空間內將布滿32個內存插槽，對於風道設計與散熱提出了更高要求。
PowerEdge服務器導風罩所以在戴爾PowerEdge服務器內部導風罩上會看到一些小孔，針對不同發熱量的配件更好地進行導流。據秦建豐介紹，在主板PCB底層也設計了很多散熱孔，戴爾將其稱為多矢量散熱2.0版，通過各種創新設計讓散熱效果更上一層樓。解決惱人的“啟動風暴”對，沒錯，不僅僅是虛擬機，服務器的硬件系統也時刻面臨著啟動風暴。目前主流AI服務器都會配備2顆以上的GPU，標稱300W的GPU，瞬時啟動峰值可以達到450W。如果在啟動時間內沒有做好保護性措施，那麼很有可能會造成宕機，甚至損害硬件系統。新一代戴爾PowerEdge服務器對電源進行了重新設計。例如現在1400W的電源，在支持啟動風暴的2ms之內，可以達到標稱的170%，大概2380W，這樣就可以很好地保障服務器的穩定了。面向未來的邊緣計算服務器“數據在哪裏，服務器就應該安置在哪裏。”在雲時代下對數據處理提出了更高要求，因此最近幾年湧現出越來越多的邊緣計算服務器。此次戴爾也發布了全新的PowerEdge XR11和XR12兩款產品，在英特爾第三代可擴展處理器的支持下，它們在性能方面有了明顯提升，並且可以支持GPU。能夠在邊緣端對數據直接進行收集和分析，大大提升了工作效率。在偏遠地區，有很多類似於石油勘探、電信等行業都需要邊緣計算服務器，惡劣環境下，用戶對產品設計要求也非常高。戴爾PowerEdge XR11和XR12這兩款產品專為複雜部署環境所設計，在耐高低溫、防塵性、抗震性及易維護性等方面都做了優化，能夠適應更加嚴苛的應用場景。值得一提的是，戴爾PowerEdge XR11和XR12在網絡方面也有著獨特的優勢。由於普遍部署至邊緣側，所以邊緣計算服務器更加依賴於網絡傳輸，也就需要更強勁的網卡支撐業務。上一代架構邊緣計算服務器，受制於PCIe Gen3的帶寬所限，一般都只能配備2個25G的網卡。而新一代XR11和XR12服務器則可以支持PCIe Gen4，帶寬方面大大提升，因此可以支持4個25G網卡。無論是計算還是數據傳輸，戴爾PowerEdge XR11和XR12都能夠帶來更高的性能與可靠性，更加高效地服務於各種應用場景。2021年，筆者參加了多場服務器發布會，印象最深的就是AI服務器和邊緣計算服務器陣容在飛速擴充，並且大家也都非常看好今年的服務器市場。全球疫情方興未艾，諸多的挑戰已在眼前，唯有快速迭代、創新才能滿足日益複雜的客戶需求，服務器專業化、智能化將成為重要發展趨勢。
《看PowerEdge如何打造2021服務器新標杆？》完，請繼續朗讀精采文章。
喜歡 小編的世界 e4to.com，請記得按讚、收藏及分享！