朗讀汽車芯片短缺，全球汽車廠商損失超1100億，台積電擴產不積極第汽車芯片短缺，全球汽車廠商損失超1100億，台積電擴產不積極

《汽車芯片短缺，全球汽車廠商損失超1100億，台積電擴產不積極》
財商路人蟻財經領域創作者在百度熱榜中，華為鴻蒙系統的亮相，挑戰谷歌安卓系統和蘋果的IOS系統，有望在未來占據16%的市場份額，成為全球第三大手機生態系統，而華為鴻蒙不局限於手機系統的連接，而是一個開放的生態，可以連接手機，汽車，各種智能穿戴設備，致力於成為萬物互聯的生態體系，帶我們走進數字經濟和智能商業的新時代華為任正非和餘承東選擇剝離榮耀手機品牌，轉型雲服務和數字平台，也透露了當下高端手機芯片供給不足的問題，華為高端手機品牌的市場份額被三星和蘋果瓜分，小米和OPPO雖然全球手機銷量全球領先，但也只能填補華為留下的中低端品牌手機市場份額。而相比手機芯片，汽車芯片的供需失衡更加嚴重，去年疫情以來，全球汽車廠商因為芯片缺失，導致汽車減產超200萬輛，導致部分汽車廠商停產和關閉汽車工廠，帶來超過1100億美元的損失。在全球汽車芯片短缺的環境下，為何台積電沒有積極擴大車載芯片產能，而是瞄准高端芯片市場的產能擴張呢？我們圍繞汽車芯片產業格局，簡單談談全球汽車芯片產業格局和未來變化趨勢：
首先，東亞芯片制造代工市場，中國台積電和三星在高端芯片領域競爭加劇。歐元區經濟體投資2000多億歐元打造半導體產業，吸引台積電和三星等優質芯片代工廠入駐，而美國拜登推出500億美元補貼半導體行業，邀請韓國三星和中國台積電加入64家半導體聯盟，而中國也在上海落地東方芯港項目，投資接近5000億規模，全球芯片和半導體產業迎來投資熱潮，行業格局重新塑造。目前在高端芯片領域，東亞市場的中國台積電和韓國三星占據了70%市場份額，在全球芯片荒下，台積電和三星的競爭加劇，紛紛投資和建廠，擴大市場份額，三星電子計劃投資1160億美元擴大芯片代工等中下遊芯片設計和制造領域的市場份額。而台積電也不甘示弱，在美國投資360億美元，計劃建立6個晶圓芯片代工廠，其中投資120億美元的5納米芯片廠已經開始動工了在亞洲市場的芯片代工，中國台積電穩居第一，擁有13座芯片代工廠，其中8英寸和12英寸的芯片廠各有6家，其中有兩家分布在中國的上海和南京，如果美國市場6座芯片代工廠建成，市場份額更大，這也是全球半導體和芯片產業重塑帶來的新機會，台積電的野心很大。台積電意圖在5英寸以下芯片市場，徹底甩開韓國三星和英特爾，目前台積電在高端芯片領域占了東亞代工市場的50%以上，7納米芯片的代工幾乎都在台積電手中，5納米進入量產期，開始突破2納米芯片工藝，可能在7月發售M2芯片，用在蘋果的Macbook上。但台積電在中低端芯片領域的產能擴張和投資卻不積極，比如汽車芯片領域，早期傳出在南京投資建立28納米的芯片廠計劃也沒了消息，而汽車芯片的需求主要就集中在28-45納米的車載芯片，雖然台積電承諾6月份滿足部分汽車廠商的車載芯片需求，但也只是最低限度的供應而已，沒有繼續擴大汽車芯片產能的計劃，這也意味著汽車芯片的短缺還會加劇。很多人說為啥不用10納米以下的高端芯片呢，其實不能完全用納米來判斷芯片的高低級別，車載芯片用的就是28-45納米類型的芯片，但不代表就是低端配置，不同產品需求和匹配是不同的。目前中國台積電的布局來看，比起在南京建立28納米的芯片代工產能，台積電更在意芯片在運算和智能駕駛運用領域的技術突破，匹配未來汽車在5G技術和智能駕駛方面的應用，而滿足汽產業需求的28-45納米的芯片，台積電擴產並不積極，只能是保底供應。
其次，全球汽車芯片產業的分布和未來產業格局變化2019年全球汽車芯片市場規模接近500億美元，而汽車行業逐步走向智能化和電氣化發展，意味著對於汽車電子芯片的需求會大幅增長，市場份額有望繼續擴大，而汽車電子芯片是實現汽車智能駕駛的關鍵。全球汽車半導體和芯片的需求市場主要分為全微處理器，模擬電路，傳感器和邏輯電路四部分，剩餘的小部分是分立器件存儲器市場，其中全微處理器和模擬電路市場需求份額最大，占比超過50%，傳感器和邏輯電路市場需求份額占比接近30%。如果沒有汽車芯片和半導體來完成汽車運行的系統協同，汽車就是一個有上萬個零部件，但是卻沒有協同驅動體系的鐵架子。我們以MCU芯片技術領域細分市場份額來看，MCU微控制器的第一大應用領域就在汽車電子方向上，而在這方面，中國市場只實現低端MCU微控制器領域的國產供應，而在中高端的汽車電子芯片微控制器領域，主要被英飛淩，恩智浦，微芯科技，意法半導體等歐美廠商壟斷，英飛淩收購賽普拉斯後，也成為了全球第一的車用半導體供應商。我們的汽車芯片產業實現國產化的市場規模不足5%，發動機和變速箱等各類U相關的汽車芯片需求量龐大，而進口依賴超過90%。在MCU細分市場領域，中高端的汽車芯片供應被壟斷，而中國台積電也是各大上遊汽車芯片供應商的芯片代工廠，占據了汽車廠商MCU需求量的70%市場份額。而汽車芯片雖然使用壽命比手機芯片長，但對於濕度，溫度等各類極端環境的適應要求高，會有更嚴格的工藝標准，不能簡單用納米級別來比較手機和汽車芯片的檔次，手機芯片求短平快，而汽車芯片必須抗造，比的是持久性和耐力。其實在2018年汽車芯片的需求疲軟，整體的供給產能平衡，完全可以滿足需求，而去年新冠疫情沖擊，加上各類突發事件出現，導致汽車芯片各大供應商和代工廠出現了供給產能問題，產能的稀缺和不足，芯片廠商也開啟了漲價潮，加大了汽車生產成本。汽車芯片的供需失衡，也讓汽車廠商措手不及，選擇減產，但今年一季度供給端慢慢恢複正常，台積電在1月份也優先了汽車芯片的產能供應，6月份有望實現保底的汽車芯片供應。未來汽車芯片的產業格局變化，主要在數字經濟和智能運用領域，也是目前台積電瞄准的市場，提升芯片在5G技術，智能領域和數字運算領域的整體工藝技術，應對未來的智能商業市場。最後，汽車電氣化，在線化，智能化發展將會帶來汽車領域新的產能需求，對於汽車芯片的工藝和技術要求更高，也使得全球汽車芯片需求擴張速度超過了汽車銷量增長速度。而對於國產芯片市場來說，目前汽車芯片市場的自給率相對較低，只能在低端工藝的汽車芯片市場占有一定份額，這是中國汽車芯片產業的不足之處，而中國作為新能源和互聯網造車最大的應用和需求市場，汽車智能化發展對於中國汽車芯片產業也是一個全新的機會，東方芯港的落地意味著中國將會打造全產業鏈的芯片和半導體，參與到全球的汽車芯片產業競爭格局中。在華為試水汽車智能駕駛解決方案之後，我們也期待中國芯能夠穩步崛起，在中高端領域占據全球更多汽車芯片市場份額。
《汽車芯片短缺，全球汽車廠商損失超1100億，台積電擴產不積極》完，請繼續朗讀精采文章。
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