《三代服務器CPU對碰：霄龍Milan與志強Ice Lake-SP消息匯總》 cnBeta優質創作者兩家公司的新一代服務器芯片都采用了全新的架構和制程工藝，但從目前已知的情況來看，依賴更成熟新節點的 AMD霄龍 Milan，顯然較英特爾的老工藝更具優勢。據說 AMD 將推出至少 19 款 Epyc Milan 服務器 CPU 產品，在 7nm 制程下達成最高 64 個 Zen 3 核心和 280W 熱設計功耗。 該系列 CPU 的旗艦的型號為 Epyc 7763，具有 64 核 / 128 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存，基礎頻率 2.45 GHz、動態可達 3.5 GHz 。 Milan 家族的其它成員，還包括另外 3 款 64 核、4 款 24 核、4 款 16 核，以及一款 56 / 48 / 28 / 8 核心的 SKU 。 其中 Epyc 75F3 具有 32 核 @ 3.25 GHz 主頻，以及 280W 的 TDP 。有四款“-P”衍生版本專為單路服務器而設計，而其它型號均支持雙路配置。 英特爾志強 Ice Lake-SP 則采用了 10nm+ 工藝節點，而不是即將於今年晚些時候登陸 Sapphire Rapids 志強產品線的 10nm SuperFin 。第三代志強 Ice Lake-SP 沿用了最初於 2019 年推出的 Sunny Cove 核心架構，並於 2021 年投向服務器芯片市場。與此同時，該公司已經向消費級 / 商用市場提供了更加現代的 Willow Cove 架構。 英特爾將第三代志強 Ice Lake-SP 服務器芯片劃分成了白金（Platinum）、黃金（Gold）、以及白銀（Silver）三檔。與 AMD 霄龍 Milan 相比，英特爾在核心數量核基礎頻率上都處於劣勢（8~40 不等）。旗艦款的白金 8380 具有 40 個核心，2.3 GHz 基礎頻率、以及 270W 的熱設計功耗。不過在睿頻核 AVX-512 指令集性能上的押注（輕松打敗當前的霄龍 Rome 產品線），或仍有助於英特爾保持市場領先地位。 《三代服務器CPU對碰：霄龍Milan與志強Ice Lake-SP消息匯總》完，請繼續朗讀精采文章。 喜歡 小編的世界 e4to.com，請記得按讚、收藏及分享！
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三代服務器CPU對碰：霄龍Milan與志強Ice Lake-SP消息匯總
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