「IPO價值觀」“十年千億”研發成效甚微，吉利汽車造芯之路道阻且長

半導體投資聯盟官方帳號,優質創作者

集微網消息，近年來，新能源汽車不斷普及，推動汽車芯片應用規模快速提升，但據數據統計，我國汽車芯片自主率不足10%，迫切需要實現自主安全可控。作為國內汽車自主品牌龍頭，吉利汽車向電氣化轉型且融資變得愈發艱難的情況下，加快回歸A股上市進程。9月1日，吉利汽車申請科創板IPO獲受理，擬借助資本市場的力量，推動汽車芯片在內的核心零部件和整車開發。

據筆者從上交所獲悉，吉利汽車將於9月28日科創板首發上會。這距離上交所9月1日受理吉利汽車科創板上市申請日期還不足一月。按照目前趨勢來看，吉利將成為回歸A股科創板上市的第一車企。超預期的進度也增加了東風集團、恒大汽車等回歸A股的信心，均表示有意沖擊科創板IPO。

但沖刺A股市場IPO並不意味著解決問題。透過招股書，筆者發現吉利汽車2019年在研發方面投入超50億，近十年吉利控股累計投入近千億，相比之下，此次計劃募集的200億元只是杯水車薪，難以解決吉利集團在汽車芯片自主率方面的不足，吉利汽車造芯要走的路仍很長；此外，全球貿易新局勢背景下，未來將有多少投資者青睞這些轉型中且存在較高不確定的企業，是如今前仆後繼回歸A股融資的汽車集團面臨的一大難題。

持續高研發投入成效甚微

據招股書披露，吉利汽車主營業務主要有乘用車銷售、汽車零部件銷售以及知識產權許可收入三個板塊。從三大業務構成來看，乘用車銷售業務占比超9成，近三年該業務占比呈下降趨勢；在汽車銷售毛利率方面，吉利汽車近三年毛利率也一直在下跌，汽車銷售毛利率從2017年的19.46%下跌至2019年的14.74%。

作為自主品牌龍頭企業，吉利汽車發展情況一定程度上代表了國內汽車企業面臨的現狀。目前，國內汽車產業正處於轉變發展方式、優化產業結構，由高速增長轉向高質量發展的關鍵時期，汽車市場正從增量市場向存量市場轉變。

燃油汽車的輝煌是建立在終端汽車銷量規模上，但隨著競爭加劇以及汽車新四化變革影響下，汽車行業正從傳統代步工具升級為智能移動終端；智能駕駛、車聯網相關應用加速落地，汽車行業將正式成為繼智能手機之後又一個技術快速迭代的重要領域。

在新的背景下，向汽車產業鏈上遊的核心零部件延伸突破，成為車企新的增長點。這在吉利汽車的招股書中也得到印證。據招股書，近三年來，吉利汽車的零部件銷售和使用權及其他許可收入保持增長，這兩項業務收入占比從2.10%增長到8.79%。此外，這兩項業務的增長也提升了吉利汽車的綜合毛利率。

在汽車零部件方面中，車規級芯片是核心之一。在最新發布的《智能汽車創新發展戰略》中，車規級芯片提升為突破供應鏈基礎技術的重要一環；在《汽車產業中長期發展規劃》中，將突破車載芯片等產業鏈短板作為規劃目標之一。因此，近年來，除了傳統半導體芯片巨頭，吉利汽車等車企也在布局車載芯片市場。

據披露，2017年-2019年，吉利汽車研發投入分別為 564,587.94 萬元、617,895.48 萬元和545,137.94 萬元，占營業收入的比例分別達 6.03%、5.76%和5.55%。此外，據吉利控股的公告顯示，近十年全集團研發投入累計近1000億元，主要用於吉利汽車產品開發等方面。

盡管吉利有“十年千億”的研發投入，但在吉利汽車的車載功率器件和其他芯片研發方面成效並不明顯。據招股書披露，在車機系統方面，吉利汽車將碳化矽材料運用於功率器件打造出更高壓三電系統；在車聯網和數字座艙等領域，吉利汽車僅開發了智能駕駛處理器（AD1000）、數字智能座艙處理器（SE1000）和車身控制及網關的車載芯片（M1000）三款產品。然而，招股書中對芯片目前進展和車載應用的具體情況並沒有明確說明。

“造芯”之路道阻且長

事實上，吉利汽車高額的研發投入，投在芯片上卻十分有限。“造芯”與造車一樣，是個極其燒錢的項目，這對在向電氣化轉型，且融資愈發艱難的吉利汽車而言，風險極高。

據悉，汽車芯片種類超過200種且需求量大，在芯片價值占比中，主控芯片和模擬芯片需求占比最高，分別為27%和31%。此外，在智能駕駛和數字座艙等新興領域的帶動下，高性能SoC和存儲芯片的需求快速提升。“造芯”是一項巨大的投資，吉利汽車要面對的問題是，依靠外部供應商還是自主設計？

以車規級功率芯片為例，目前第三代半導體器件在車載電機上成熟應用的並不多。據了解，目前特斯拉在Model3的電控逆變器上成熟應用了ST的SiC 核心功率器件，絕大部分主流新能源汽車企業仍采用的IGBT。盡管SiC功率器件性能上有很大優勢，但IGBT在成本上優勢明顯，這也是比亞迪旗下的比亞迪半導體子公司在引入戰略投資者時廣受青睞的原因。

與吉利汽車不同，經過多年的垂直化生產後，比亞迪將汽車電池、半導體等業務拆分成子公司。據透露，比亞迪是中國唯一一家擁有 IGBT 完整產業鏈的車企，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈。在完成拆分後，子公司獨立上市融資發展，既能緩解母公司融資壓力，又能實現產品對外銷售。

比亞迪IGBT從無到有，磕磕絆絆走了十多年。結合比亞迪IGBT發展經曆以及國內SiC產業現狀，可以預見，吉利汽車自主發展SiC功率芯片之路道阻且長。

與功率芯片相比，汽車智能化相關的芯片是車企更大的挑戰。到目前為止，車企發展智能汽車最大的挑戰之一是處理自動駕駛所有可能出現的情況所必需的計算能力，同時又需要降低成本、功耗和複雜性。這也是為什麼過去幾年時間大多數的汽車制造商在芯片及高性能計算上投入很少的原因。

盡管吉利汽車掌門人李書福在五年前就認識到汽車智能化發展趨勢，但直到2018年吉利汽車才下定決心如何“造芯”。2018年9月，吉利集團控股的億咖通科技和Arm中國合資創立湖北芯擎科技，億咖通持股60%成為大股東，規劃建設車規級芯片及通訊模組的研發、測試及生產基地。

作為吉利“造芯”模式的嘗試，億咖通科技與聯發科合作研發E系列芯片，該芯片性能相較於現有通用芯片有大幅提升。但按照規劃，芯擎科技最快也要到2022年上市並投入大規模量產。這個計劃能否讓吉利汽車走出一條適合自己的造芯之路？目前仍是個未知數。

總而言之，汽車平台正變成一個高帶寬、高連接、高計算網絡的智能移動終端，芯片是其中的中樞。對汽車制造商而言，造芯是個巨大挑戰，無論是自主開發還是聯合芯片廠商共同開發都面臨著失敗的風險。吉利汽車“十年千億”的研發投入，在芯片方面的成果甚微，未來造芯之路仍道阻且長。在全球貿易新形勢背景下，會有多少投資者青睞在轉型中，存在不確定的企業呢？（校對/Arden）