芯片科技競賽已開場，美歐、日韓和台灣在行動，芯片產業格局將巨變

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來源：芯論語

前言
：美國政客把芯片技術作為政治操弄工具，引起了世界芯片產業鏈鏈上國家和地區更加重視對芯片產業的投入、研發和管控。全球芯片“諸侯國”展開了芯片科技競賽。美國在加強芯片制造業回歸本土的同時，不斷拉攏日、韓、中國台灣和歐盟，企圖構築芯片產業鏈的排華聯盟，圍堵打壓中國芯片產業。中國芯片產業發展壓力陡增，發展自主可控的芯片產業已成為國家重大需求。

芯片的重要性不管強調與不強調，它都一直存在著。芯片自發明以來，人類依靠它一步一步跨入了信息化時代，並將依靠它逐步走向人工智能時代，芯片的重要性不言自明，並且日益凸顯。《國家集成電路產業發展推進綱要》開頭語強調，“集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性,基礎性和先導性產業”，高度概括了集成電路(芯片)產業的重要性。芯片產業的重要性主要體現在，它在信息化社會中的核心性；它對國家經濟安全和國防安全的戰略性；它對各行各業發展，尤其是信息技術產業發展的基礎性和支撐性；它對未來高新技術產業發展的先導性。

一、美國政客的政治操弄籌碼

二戰後，不管世界風雲如何變幻，在美國霸權陰影下，和平發展經濟仍是世界發展的主旋律。進入新世紀後，在所謂“民主”普世價值輸送、軍事和美元霸權彈壓、石油能源霸權制衡等政治操弄手段被曆屆美國政客玩膩和失靈之後，特朗普政府發現了芯片這個政治籌碼非常有效，在科技領域開辟了一個戰線，企圖用芯片技術的科技戰來捍衛美國的科技霸權。美國想要“卡”某個公司、某個產業、某個國家的“脖子”，只要向該國禁售芯片、禁售設備、禁售材料、禁售技術，即便禁售使美國及其盟友遭受巨大經濟損失也在所不惜。

特朗普發掘了這個籌碼，拜登繼承和使用這個籌碼，並且把它運用得出神入化。兩屆美國政客使用芯片技術這個政治籌碼，用小芯片攪動了大世界的風雲，使全球芯片產業鏈遭到嚴重破壞；使全球芯片供求關系出現前所未有的緊張局面；使全球芯片產業鏈鏈上國家和地區把巨額資金砸向芯片產業，為未來的芯片產能過剩埋下了禍根。

二、芯片重要性被各國再認識

以往，小小的芯片都隱身在電子產品和系統整機內部，其作用雖大但是大眾並不識“廬山真面目”，芯片產業重要性就更談不上為大眾所認知。半個世紀以來，芯片行業人自覺該行業對社會的重要性，滿懷激情地不斷攻堅克難，埋頭苦幹，力爭上遊。同時，他們也在不遺餘力地宣傳著芯片的重要性。但對於芯片這個外觀渺小，投入巨大、見效緩慢、規模不大的產業來說，它並不被國內行業外的人們所重視。因為以前，只要有錢就可以買到想要的芯片。有錢能隨時隨地買到的東西是不會被人重視的。

技術人員不是政客，芯片行業人對該行業的“癡迷”和對摩爾定律的“遵從”，造就了芯片技術不斷追求卓越，逐步成為了高技術“皇冠”上的明珠技術。全球芯片行業人可能忘記了當年美國對日本發起的“存儲器芯片戰爭”，過後依然滿懷赤誠之心，把芯片行業當作一個純商業化、無國界、全球化分工協作的高技術行業。有些國家和地區精於基礎研究和材料研發，有些精於高精尖設備制造，有些精於芯片制造工藝開發，有些精於芯片創新應用和市場化，大家齊心協力構建了“全球化分工協作”的芯片產業鏈，並共同享受了四十多年的美好時光，這可稱得上是全球高科技產業技術合作的經典範例。

但是，2018年在中興身上、2019年以後在華為身上發生的芯片禁售事件讓全球矚目、震驚和覺醒。小小芯片竟能成為“卡脖子”的工具，科技無國界成了一句笑話，高技術隨時可以成為國家競爭和政治操弄的籌碼。從此，全球的公眾和多國領導層都開始了解芯片到底為何物，開始重新認識芯片產業的重要性。大家發現，只要芯片技術被政治操弄，芯片、設備、材料和技術的提供方可以隨意提價，也可以隨時“卡”別人的“脖子”；購買方隨時可能會被 “禁售”和被“卡脖子”，甚至直接影響本國的經濟和國防安全。從此，大家對小小芯片都刮目相看，都開始重視和大力發展本國的芯片產業。

在芯片技術被美國政客作為政治操弄籌碼，全球芯片產業重要性深入人心的今天，全球芯片產業鏈的格局將發生重大變革，芯片技術的科技競賽已經開場，美歐、日韓和中國台灣在行動中，並且美國拉攏日韓、中國台灣和歐盟，企圖形成芯片技術對華的包圍圈。

下文通過梳理近年來各芯片大國和地區發展芯片產業的重要舉措，試圖洞察全球芯片產業的未來大勢。筆者聲明，下文的這些信息來源於網絡報道(詳見後附參考資料)，未經核實，筆者也持微信態度，謹慎用於“芯”海觀潮。

三、芯片各大“諸侯國”在行動

全球230多個國家和地區中，有資格參加芯片科技競賽的“諸侯國”並不多。參賽的國家或地區要具備以下條件。一是
在芯片設計、制造、封測、設備、材料和技術上，該國或地區對芯片產業鏈有重要貢獻，特別是他們擁有“殺手鐧”技術，產業鏈對其具有依賴性。二是
該國或地區具有一定規模的成熟的信息技術產業體系，對芯片需求量較大。不具備上述條件的國家和地區沒有資格參加芯片科技競賽，只能作為觀賽者。

當芯片被當作政治操弄籌碼時，芯片的重要性更加凸顯，芯片“諸侯國”將上演芯片行業的春秋戰國大戲，以下是主要的芯片“諸侯國”的行動記事。

1.美國: 加速推進芯片制造業回歸,誓言捍衛芯片技術霸主地位。

2020年6月29日，Insidedefense網站報道，美國國防部調整關鍵技術研發優先順序，把微電子技術排到了第一位。6月底，多位美國兩党議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》,這是6月以來，美國兩党議員提出的第二項刺激芯片產業發展的法案。如果該法案獲批，美國將向各州芯片制造業、國防芯片制造業投入共計250億美元(約合1771億元人民幣)資金。

2021年2月18日，美國信息技術和創新基金會(ITIF)發布了《摩爾定律被破壞：中國政策對全球半導體創新的影響》的報告，概述了全球半導體行業的發展情況；分析了半導體行業持續創新的動力和條件；探討了中國的半導體行業政策及其影響；主張對中國采取強硬的反制措施。此報告在半導體領域的建議與拜登政府“聯合盟國、發展國內制造業、遏制中國”的思路不謀而合 <2>。

2021年2月24日，美國總統拜登簽署美國供應鏈行政令(Executive Order onAmerica’s Supply Chains)，指示對從半導體到醫療用品、關鍵礦產及高容量電池的供應鏈進行廣泛評估<2>。半導體行業對於美國制造業、經濟和國家安全的重要性不可言喻，這些都已引起拜登政府的高度重視。

也是在2月24日，路透社報道，美國總統拜登表示,他將推動本屆政府與工業領袖合作，尋找解決半導體短缺問題的辦法。國會已經批准了一項增強美國芯片制造能力的法案，他將推動與法案配套的370億美元資金落實到位<3>。

圖1
.拜登宣布將尋求370億美元資金以推動立法，加強美國芯片制造業。(來源：參考資料3)

2021年3月1日，美國國家人工智能安全委員會(NSCAI)投票通過了一份長達756頁的2021年度最終建議報告，該報告一是
建議對中國芯“卡脖子”，竭力保證美國在芯片技術領域的領導地位，防止中國在未來幾年內超越美國。二是
建議國會“拉攏”尼康(Nikon)、佳能(Canon)，以及阿斯麥爾(ASML)等公司，實現對中國的圍堵。三是
建議加大投資力度，發展美國本土的芯片制造業<5>。

2021年3月24日，英特爾(Intel)新CEO基辛格(Pat Gelsinger)提出一項多年戰略計劃，將在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座半導體新工廠，並計劃提供代工業務。新工廠預計采用7納米及以後的先進工藝，預計2024年投產，產能尚未公布。

2021年3月31日下午，美國總統拜登在匹茲堡演說時揭露了2.25 萬億美元的基礎建設計劃，提議國會撥出500億美元補貼美國半導體產業的制造與芯片研發。當中包括打造一座國家半導體科技中心
(National Semiconductor Technology Center)<8>。

2021年4月16日，路透社爆料美國國會代表邁克爾.麥考爾和參議員湯姆.科頓給美國商務部長吉娜.雷蒙多的一封信中，要求將“獲得美國許可才能將使用美國技術在國外制造的半導體出售給華為”的規定，範圍擴大至設計14nm以下芯片的所有中國公司。美國商務部的一位代表在確認收到這封信後指出，該機構“正在不斷審查情況，以確定是否有必要采取進一步行動”。此舉意味著，一旦美國商務部通過或發布正式規定，所有中國境內的先進芯片設計和制造企業購買、使用含一定比例美國技術的軟件、芯片、設備等都將被出口許可證管制，美國遏制華為的事件將在許多其他公司身上重演<9>。

2021年5月18日，美國參議院民主党領袖舒默公布了經過修改的兩党立法，批准撥款520億美元，在今後5年內大力促進美國半導體芯片的生產和研究。舒默說，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產的領先地位”<15>。

2.歐盟：強化芯片產業自主，希望擺脫對美國和亞洲公司依賴。

在全球性的芯片短缺的危機下，歐洲多國也在加大半導體行業的投資力度。根據多方媒體此前報道，德國、法國等17個歐盟國家於2020年12月7日簽署一份《聲明》，計劃投資500/1450億歐元(約合人民幣3232/9373億元,筆者注：媒體上兩個版本)，有針對性地扶持當地半導體技術的研發和設計，以免過度依賴美國而被“卡脖子”。未來美國要“提防”的競爭對手不僅僅只有中國，將還有歐盟<6>。

另外，根據一份新聞界獲得的草案文件，為了擺脫對於美國和亞洲公司的“高風險依賴”，歐盟希望到2030年，全球先進半導體產品的至少20%應該在歐盟本地工廠制造。這份文件將在近期提交給歐盟委員會。另外，歐盟內部已經討論過設立一家全新的大型芯片制造廠，計劃能生產比5納米更先進、性能更強的芯片，推動歐洲本地半導體制造業發展<6>。

2021年4月28日，歐盟工業委員主席布雷頓表示，將在4月30日與台積電、三星、英特爾的代表會面之時，歐盟將與這些一流芯片代工廠商討論在該地區設計和生產下一代半導體的問題。從去年11月至今，願意加入半導體計劃的歐盟國家已經達到22個，法國、德國、意大利等都在其中。按照歐盟計劃，未來2～3年將斥資1450億歐元(折合約1.15萬億元人民幣)發展高端半導體技術<11>。

3.日本：鍛造芯片關鍵技術長板，希冀重回芯片產業強國陣營。

2020年10月10日，據日經中文網報道，日本知名化工巨頭富士膠片公司(Fujifilm)與住友化學(Sumitomo Chemical)發布消息，公司將加緊投資，爭取在2021年內布局新一代半導體材料的生產業務，主要包括 EUV(極紫外線)光刻工藝用的光刻膠等材料。富士膠片將投資45億日元(折合約2.8億元人民幣)，為其在日本靜岡縣的工廠引進設備，最早於2021年內開始量產半導體尖端材料。住友化學也計劃要在2022年度之前在大阪市的工廠建設一條從開發到生產的半導體材料生產線。

2021年5月22日，日經新聞報道，日本自民党為了討論半導體戰略於21日正式成立了一個議員聯盟,並舉行了首次的聯盟會議。會議上自民党稅制調查會長、日本前經濟財政大臣甘利明擔任會長，日本前首相安倍晉三、現任副首相兼財長麻生太郎擔任最高顧問。議員聯盟章程寫道，包含制造設備、材料在內，“在供應鏈、技術研發和保護等事項上，以日美為軸心加強合作”，並列舉出了存儲器、CPU等邏輯、傳感器、模擬器件和功率半導體4大重點領域，強調這4大領域的半導體是建構日本經濟和國家安全體系的重要基礎。

美國早前已要求日本提供協助、希望建立不依賴中國的半導體供應鏈。議員聯盟為了和美國合作、強化半導體產業，將向日本政府提出援助半導體研發、生產的預算、措施、以及促進投資的政策。日本政府預定6月敲定的成長戰略中，會出示促進半導體投資的方針。

據報道，日本國內各家企業預計會對政府的舉措表示歡迎。東京理科大學研究所若林秀樹教授指出，“日本應該對半導體領域投資10萬億日圓(約1000億美元)、並與合作國家共同致力於人才培養、技術研發”<16>。

4.韓國：緊迫感十足，砸巨資聯美捍衛芯片代工和存儲器龍頭地位。

自2019年7月遭到日本斷供光刻膠之後，差點讓三星、海力士等芯片巨頭瞬間“休克”，韓國已提高了警惕。2020年5月下旬，韓國科學和信息通信技術部(MSIT)已經宣布，將在未來5年內投資950萬美元(折合約6360萬元人民幣)，發展 5nm以下半導體光刻工藝的材料技術。

2021年2月下旬，根據外媒報道，韓國有關部門向全球範圍內的半導體IP廠商發起了名為“半導體IP使用支持”的計劃，為全球範圍內的半導體IP建立半導體IP使用平台，來整合全球的半導體IP資源。該平台預計在2022年面世。據悉，韓國本土的半導體IP將率先被納入平台，在IP的使用費用上，韓國計劃給予使用該平台的相關企業五折及以上的折扣。美國芯片巨頭Synopsys和英國芯片設計巨頭ARM正在對接，准備加入該平台。

三星電子(SamsungElectronics)在台積電(TSMC)宣布在美國建廠後，也宣布在美國投資170億美元建設3nm芯片生產線，並就建廠補貼事宜已經與美國政府展開了協商。

2021年3月24日，在得知美國半導體巨頭英特爾(Intel)計劃斥資200億美元新建晶圓廠，並開放代工業務後，韓國《東亞日報》發出了“這是美國政府要借英特爾之口發動半導體爭霸戰？”的感慨<7>。

2021年5月13日，財聯社報道，韓國政府公布了旨在實現半導體強國目標的十年規劃。一方面，韓國不希望在供應鏈上受制於人；另一方面，韓國希望提升自己在半導體領域的核心競爭力。到2030年，以三星和海力士為首的153家公司將投資超過4500億美元用於半導體研發和生產，從而保護韓國最重要的經濟產業。三星表示，到2030年將在非儲存芯片領域投資1510億美元。而海力士聯合CEO樸正浩表示，海力士承諾投資970億美元擴建現有工廠，還計劃投資1070億美元在龍仁市建造四家新工廠<11>。

圖2
.文在寅在京畿道平澤市三星電子工廠宣布國家半導體產業發展計劃(來源：參考資料12)

5.中國台灣
：芯片代工龍頭要看美國眼色，技術水平再高也枉然。

2021年4月21日，在台灣經濟日報主辦的2021大師智庫論壇上，台積電創始人張忠謀以《珍惜台灣半導體晶圓制造的優勢》為題發表演講，以一個芯片行業變局的推動者、退休老兵的身份呼籲：半導體晶圓制造業是一個攸關民生、經濟、國防的重要產業，也是第一個台灣在全球競爭中獲得絕對優勢的行業，這個優勢得來不易，守住更不易。他希望當地政府、社會、台積電都要努力守住這個優勢<10>。

圖3
.台積電扛不住政治壓力？90歲張忠謀站台演講定軍心(來源：參考資料10)

台積電(TSMC)是全球最大、制程最先進的芯片制造商，美國從2019年開始多次修改規則，禁止台積電在2020年9月15日後，在沒有許可的情況下自由出貨。出於占領美國市場和迎合美國的需要，台積電宣布在美國投資120億美元建廠，計劃2024年月產5nm芯片2萬片。有分析認為，其目的是爭取美國政府補貼和換取自由出貨許可。但是，三星電子也宣布計劃在美國建廠後，台積電表示將更改投資計劃，投資規模擴大為超過300億美元，建設6座代工工廠。

顯然，台積電和三星電子都要看美國老大的臉色行事，兩家公司都有爭寵老大之嫌。但是老大的胃口很大，而且隨時會出爾反爾，台積電和三星電子隨時可能被本土企業欺壓。老大不講理，小弟不好當！

四、中國芯片產業自主可控之路

筆者在2020年5月18日發表的“芯論語美國下死手卡我國集成電路產業的脖子，我們如何應對？”一文中，分析過美國對我國芯片產業打壓和圍堵可能的手端和層級，認為“美國拉攏相關產業鏈上企業進行圍堵，讓華為高端芯片無法生產”是最高層級的打壓手端。如今美國拉攏盟友形成排華的芯片產業鏈同盟，這種情形比一年前的估計更加極端化，其影響將更加惡劣、更加深遠。

如今，這種極端化局面在拜登執政不久就變成了現實。美國在加強芯片制造業回歸本土的同時，不斷拉攏日韓、中國台灣和歐盟，企圖構築芯片產業鏈排華聯盟，圍堵打壓中國的芯片產業。中國芯片產業的發展壓力陡增，發展自主可控的芯片產業已成為國家重大需求。

2020年7月27日，國務院關於《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若幹政策》(國發〔2020〕8號)發布，這是繼國發〔2000〕18號文、國發〔2011〕4號文發布以來，第三次出台促進集成電路產業和軟件產業的專項政策，它將有力支撐國家信息化建設，促進了國民經濟和社會持續健康發展。近幾年各省市出台的扶持集成電路產業發展的專項政策不少於30項。除了國家集成電路大基金，各省市也設立了規模不等的集成電路專項投資基金。通過產業政策和投資基金實現了政府引導和市場化運作的雙輪驅動，可以促進集成電路產業盡快實現自主可控、高質量發展的目標。

2020年12月30日，國務院學術委員會和教育部已下發通知，設立“集成電路科學與工程”一級學科，將為我國集成電路人才培養打下良好的基礎<1>。

2021年5月28日，兩院院士大會中國科協第十次全國代表大會上，習近平總書記發表重要講話，強調“堅持把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐，立足新發展階段、貫徹新發展理念、構建新發展格局、推動高質量發展，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，深入實施科教興國戰略、人才強國戰略、創新驅動發展戰略，把握大勢、搶占先機，直面問題、迎難而上，完善國家創新體系，加快建設科技強國，實現高水平科技自立自強”。面對美國對我國芯片產業的瘋狂打壓，“大雪壓青松，青松挺且直”。面對外來全面圍堵，中國芯片產業已顯示出較強的韌性。我們有中國共產党的堅強領導，有全國廣大科技人員聰明才智和旺盛鬥志，中國芯片產業一定會走上自主可控的康莊大道。

後記：
在當前形勢下，芯片產業鏈上的“諸侯國”都在發力，力求在芯片科技爭霸賽中搶占有利地位。美國拜登政府從特朗普手中接過打壓中國芯片產業的大棒，並向芯片產業鏈上的其他盟友遞出胡蘿卜，企圖與盟友一道圍堵中國。發展我國自主可控芯片產業的神聖使命將異常艱辛，但是在全國人民共同努力下，實現我國芯片產業自主可控、高水平科技自立自強的宏偉目標一定能實現。

參考資料
：

1.半導體行業觀察，國務院學位委員會正式下達文件，設集成電路專業為一級學科，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/GnAf5jStycLdK3yuQj9mRw，2021.1.10

2.黃鑫，一份智庫報告透露出美國針對半導體產業的下一步措施，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/FmFwJqICyiJvR62prqPXYA，2021.2.25

3.微電子制造，拜登簽行政命令，尋求370億美元資金加強半導體等關鍵產品供應鏈，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/qi6R_4NdT2b7ZrDu5nd5sQ，2021.2.25

4.電子工程世界，6500億韓元和370億美元，韓美兩國推動半導體產業發展，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/YEFecXyB4P68mP6NlQLEvA，2021.2.28

5.劉琳，重磅！美國出台756頁報告欲對中國芯“卡脖子”，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/oXheRvO_ZXpocuQ9_C6ZfA，2021.3.2

6.電子工程世界，不再依賴美國、亞洲，歐盟計劃2030年自行生產先進芯片，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/9-jmPZbeDFQp_sNTQgsWyQ，2021.3.6

7.李煥宇，英特爾200億美元猛砸代工後，韓媒感歎：這是美國政府發起的半導體爭霸戰，觀察者網：https://www.guancha.cn/internation/2021_03_26_585366.shtml，2021.3.26

8.EETOP，剛剛，拜登提500億美元補貼芯片產業，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/53CElsJ0sQuKmQgWyI-MqQ，2021.4.1

9.芯片大師，突發！美國國會要求將所有14nm以下中國芯片公司納入出口管制，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/U2VkFpcAq0lU0FM8-oKO_w，3021.4.16

10.旺材芯片，張忠謀演講全文（附PPT）: 台積電扛不住政治壓力？張忠謀站台演講定軍心，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/KHFTYdP8LjgvVEZZoGABJQ，2021.4.24

11.金十數據，打破美國壟斷，歐盟22國建半導體聯盟！，百度：https://mbd.baidu.com/newspage/data/landingsuper?context=%7B%22nid%22%3A%22news_10728004079824798720%22%7D&n_type=-1&p_from=-1，2021.4.28

12.財聯社，韓國公布半導體強國規劃 三星海力士等十年投資超4500億美元，和訊科技：http://tech.hexun.com/2021-05-13/203594493.html，2021.5.13

13.EETOP，遠超美國，4500億美元的韓國芯片計劃！下定決心建世界最大芯片制造基地，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/_qcJGkUAV8wJFU7mgcJQPg，2021.5.17

14.中國半導體行業協會，巨資押“芯”，韓國欲建全球最大芯片制造基地，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/LEdREYA5PAwdmvq8AyMFVw，2021.5.17

15.EETOP，美國參議院正式批准撥款520億美元，促進半導體芯片的生產和研究，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/gMup2zV31fqWyfwrHZBkRg，2021.5.19

16.EETOP，十年後半導體產業將從日本消失！專家：投10萬億聯美抗台，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/d-USzY15xDp_GV4f452sHg，2021.5.24

17.猛士張正1，美媒:美韓“洪水級”千億投資潮或將淹沒中國晶片自主路，騰訊網：https://mp.weixin.qq.com/s/HUueccZKlltnK4KncnXJig，2021.5.25

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