看PowerEdge如何打造2021服務器新標杆？

計算雜談

面向未來的IT創新，先進的自動化顯然是必不可少。無論基礎架構位於何處，新一代戴爾PowerEdge服務器都能夠提供更高的性能，幫助客戶更快地獲取數據並朝著自主計算的方向快速邁進。

這是戴爾在新一代PowerEdge服務器發布時介紹產品的一段話，我們可以看到有這樣幾個關鍵點：人工智能、自動化、高性能、邊緣計算、創新
。

此次新一代PowerEdge服務器並非簡單的“例行更新”，而是融入了1100項專利
和各種AI技術
，並在運維管理、雲平台無縫接入及硬件設計方面有著諸多創新的大升級產品。

強大的PowerEdge服務器產品陣營

戴爾新一代PowerEdge服務器擁有17款
產品，分別基於第三代英特爾至強
可擴展處理器和第三代AMD霄龍
處理器兩大平台，除傳統機架式服務器之外，還有支持多顆GPU的AI服務器、高密度服務器和邊緣計算服務器，可謂陣容強大。

戴爾PowerEdge服務器的三大優勢

現在我們看到很多硬件產品都同質化現象嚴重，那麼作為全球出貨量最大的品牌，戴爾PowerEdge服務器又有哪些獨特優勢呢？

據戴爾科技集團大中華區服務器產品營銷總監王薇
介紹，戴爾的優勢主要表現在三個方面，第一是軟硬件相互間的集成；第二是與雲平台無縫接入；第三是用自動運維管理方式提升服務器的安全性。

戴爾科技集團大中華區服務器產品營銷總監

王薇

眾所周知，VMware也隸屬於戴爾科技集團，用戶在實際應用服務器過程中也必然會用到虛擬化軟件，因此軟硬件相結合就成為了戴爾服務器的一大優勢。同時，用戶還可對服務器進行更加深入的全生命周期管理。

10年前大家談論的還是如何上雲，現在呢？從公有雲、私有雲到混合雲的各種形態已經被企業級用戶所接受，接入雲平台、集成和有效管理是戴爾PowerEdge服務器的另一大優勢。

自動化運維則可以通過戴爾OpenManage
及iDRAC
卡來實現，相比傳統管理方式，不僅效率高，而且更加安全可靠。

將智能融入服務器

AI時代，我們談論最多的當然就是智能化了。現如今，服務器廠商們紛紛推出了自動化運維管理軟件，能夠讓服務器在“雲化”之後更加易於管理。

戴爾科技集團大中華區服務器產品高級經理

秦建豐

戴爾服務器則是通過OpenManage來進行管理。OpenManage其實有著非常悠久的歷史，是戴爾研發的一款標准化軟件，能夠快速實現服務器的部署、服務器狀態的監控和系統更新等諸多功能。

據戴爾科技集團大中華區服務器產品高級經理秦建豐
介紹，現在的OpenManage還可以提供全生命周期的管理，並能夠與第三方雲平台進行深度集成，包括戴爾自家的VMware vCenter、vRealize以及微軟的Azure等等。

管理方面，戴爾能夠通過數據管理平台與用戶的服務器建立連接，把相關參數移到服務中心。後台服務中心根據這些數據定期形成包含性能、可靠性等方面內容的詳細報告，之後就可以根據用戶需求構建起預防性措施，實現更加精細化的智能管理。

安全性方面，得益於iDRAC卡的功勞，用戶可以在數據中心內部監控到服務器運行情況，例如網卡設置參數等等。並在運行過程中監控參數會不會出現偏移，一旦發現就會迅速將信息反饋到控制台，通過管理人員進行及時調整。

iDRAC卡是戴爾的一套“獨門絕技”，相當於附加在服務器上的一台獨立運行的小型PC，通過與服務器主板上的管理芯片BMC進行通信，監控與管理服務器的硬件狀態信息。它擁有自己的系統和IP地址，與服務器上的OS相互獨立，是服務器管理員進行遠程訪問和管理的便利工具。

PowerEdge服務器拆解：設計上見真功

在此次發布會上，我們也看到了戴爾PowerEdge服務器的真機，並且還有戴爾技術人員進行拆解演示。整體來看，這一代PowerEdge服務器的亮點多多。

“T”字形主板

目前，市場中絕大部分服務器主板都是采用“L”形設計，在橫向位置容納處理器與內存，然後PCB“折”下來對應相關IO接口及擴展卡。“L”形狀空餘的位置則放置兩組電源。

“T”字形主板

而此次戴爾則另辟蹊徑地將主板設計成“T”字形狀，所帶來的優勢就是減少傳輸過程中的信號損耗，同時更有利於整體散熱。

我們先來看看傳統“L”型主板，在雙路系統中位於“L”頂端位置的處理器需要通過大量90度走線才能連通最遠端的芯片。無論是傳輸距離還是受干擾程度都不甚理想。

相比之下“T”字形主板同樣是將處理器並行排列，但IO及PCIE接口端位置與兩顆處理器距離基本相同，這樣就可以將布線設計為45度，配合最新的PCIe Gen4能夠有效降低傳輸損耗。

散熱方面，第一大挑戰就是處理器核心數量增加，所帶來功耗提升，英特爾與AMD主流處理器功耗都已經提升至270W~280W。

“T”形主板所帶來的另外一個優勢就是散熱方面，傳統“L”形主板兩組電源位於同側，高負載情況下會導致發熱量更加集中，影響系統穩定性。“T”形主板則將兩組電源分別安置到服務器尾部兩端，既有利於風道設計，又能夠避免集中發熱。

全新規劃的導風槽

與此同時，新一代服務器所支持的內存容量也更多。上代產品單顆處理器一般配備12條內存插槽，而新一代產品普遍配備16條內存插槽。以2U雙路系統為例，有限的空間內將布滿32個內存插槽，對於風道設計與散熱提出了更高要求。

PowerEdge服務器導風罩

所以在戴爾PowerEdge服務器內部導風罩上會看到一些小孔，針對不同發熱量的配件更好地進行導流。

據秦建豐介紹，在主板PCB底層也設計了很多散熱孔，戴爾將其稱為多矢量散熱2.0版，通過各種創新設計讓散熱效果更上一層樓。

解決惱人的“啟動風暴”

對，沒錯，不僅僅是虛擬機，服務器的硬件系統也時刻面臨著啟動風暴。目前主流AI服務器都會配備2顆以上的GPU，標稱300W的GPU，瞬時啟動峰值可以達到450W。如果在啟動時間內沒有做好保護性措施，那麼很有可能會造成宕機，甚至損害硬件系統。

新一代戴爾PowerEdge服務器對電源進行了重新設計。例如現在1400W的電源，在支持啟動風暴的2ms之內，可以達到標稱的170%，大概2380W，這樣就可以很好地保障服務器的穩定了。

面向未來的邊緣計算服務器

“數據在哪裏，服務器就應該安置在哪裏。”在雲時代下對數據處理提出了更高要求，因此最近幾年湧現出越來越多的邊緣計算服務器。此次戴爾也發布了全新的PowerEdge XR11和XR12兩款產品，在英特爾第三代可擴展處理器的支持下，它們在性能方面有了明顯提升，並且可以支持GPU。能夠在邊緣端對數據直接進行收集和分析，大大提升了工作效率。

在偏遠地區，有很多類似於石油勘探、電信等行業都需要邊緣計算服務器，惡劣環境下，用戶對產品設計要求也非常高。戴爾PowerEdge XR11和XR12這兩款產品專為複雜部署環境所設計，在耐高低溫、防塵性、抗震性及易維護性等方面都做了優化，能夠適應更加嚴苛的應用場景。

值得一提的是，戴爾PowerEdge XR11和XR12在網絡方面也有著獨特的優勢。由於普遍部署至邊緣側，所以邊緣計算服務器更加依賴於網絡傳輸，也就需要更強勁的網卡支撐業務。上一代架構邊緣計算服務器，受制於PCIe Gen3的帶寬所限，一般都只能配備2個25G的網卡。而新一代XR11和XR12服務器則可以支持PCIe Gen4，帶寬方面大大提升，因此可以支持4個25G網卡。

無論是計算還是數據傳輸，戴爾PowerEdge XR11和XR12都能夠帶來更高的性能與可靠性，更加高效地服務於各種應用場景。

2021年，筆者參加了多場服務器發布會，印象最深的就是AI服務器和邊緣計算服務器陣容在飛速擴充，並且大家也都非常看好今年的服務器市場。全球疫情方興未艾，諸多的挑戰已在眼前，唯有快速迭代、創新才能滿足日益複雜的客戶需求，服務器專業化、智能化將成為重要發展趨勢。