小編的世界優質文選探索

性能之王！新機官宣：11月13日，正式發布_遊戲大作_多方面_Pro

字體大小：
2024年12月13日 -
：

原創
作者:科技衍生
在新一批機型中，各大手機品牌十分重視新機整體性能，畢竟各大3D遊戲大作在不斷更新中，對手機性能要求越來越高，這也是眾多人選擇旗艦機、高端機、遊戲手機的原因之一。 目前，高通和聯發科已發布新一代旗艦芯片，采用了全新的第二代3nm工藝制程，無論是CPU性能還是GPU性能大幅度提升。 同時，為了滿足各大手機品牌的AI大模型發展，新旗艦芯片提升了AI算力。 
11月新機繼續出擊，紅魔新機官宣，定檔在11月13日正式發布，新機是預熱中的紅魔10 Pro系列。 新機定位在遊戲手機市場，並且擁有一塊真正全面屏，亮點與優勢十分突出，競品較少，畢竟各大旗艦機傾向於各種打孔屏設計。 紅魔10 Pro系列新機已預熱了多方面，比如處理器、自研芯片、屏幕、散熱等方面，所預熱的內容均傾向於遊戲性能方面，不愧是性能之王。 
據官方預熱，紅魔10 Pro系列新機搭載了驍龍8至尊版，全系列支持LPDDR5X Ultra，頻率達到了9600Mbps，還有UFS 4.0 Pro。 再加上CUBE高能低耗引擎+幀調度2.0，精准預測算力需求，高能發揮。 同時，新機搭載了自研的紅芯R3電競芯片，最高支持2K畫質+120FPS。 在超幀的狀態下，時延下降25ms，並且支持200+款遊戲超分超幀。 在兩大芯片的加持下，性能提升了45%，峰值功耗下降了52%。 
散熱方面，多種猛料，先是12000mm²的3D冰階VC，導熱能力提升了30%。 還有5200mm²的超導銅箔厚度提升了60%、屏下的石墨烯厚度提升了30%。 散熱材料方面，新機搭載了行業首款複合液態金屬，采用了三明治結構，導熱系數達到了80W/mk，對比導熱凝膠提升了13倍。 新機的高速離心風扇，速度達到了23000r/min，提升了1000r/min。 風扇結構同步優化，強度提升了170%，風速提升了10%。 
紅魔10 Pro系列新機的屏幕已公布，搭載了新一代真全面屏，大小提升到6.85英寸，分辨率也提升到1.5K，支持144Hz高刷新率。 屏幕亮度直達2000nit，行業首款全面屏達到此亮度。 屏邊窄小為1.25mm，而邊框為0.7mm。 同時，增加了三重AI屏下攝像算法，提升拍攝的清晰度、畫質、色彩等方面。 經歷一代又一代的優化，現在的屏下攝像頭拍攝效果與打孔屏基本同檔。 
據曝光，新機的電池容量超過7000mAh，並且采用了高能量密度電池技術，續航能力更強、更耐用，而快充為120W。 大電池已經成為高端機和遊戲手機的必選題，畢竟機型高性能、高功耗，增加電池容量是最直接的方法。 而優化硬件和系統時間長、成本高，大電池也會增加機型的重量和厚度，各有優勢。 新機的配置版本與上一代同樣，有12GB、16GB、24GB內存可選，而存儲有256GB、512GB、1TB可選。

第頁完，請繼續朗讀下一頁。喜歡 小編的世界，請記得按讚、收藏及分享

原創

作者:科技衍生

在新一批機型中，各大手機品牌十分重視新機整體性能，畢竟各大3D遊戲大作在不斷更新中，對手機性能要求越來越高，這也是眾多人選擇旗艦機、高端機、遊戲手機的原因之一。目前，高通和聯發科已發布新一代旗艦芯片，采用了全新的第二代3nm工藝制程，無論是CPU性能還是GPU性能大幅度提升。同時，為了滿足各大手機品牌的AI大模型發展，新旗艦芯片提升了AI算力。

11月新機繼續出擊，紅魔新機官宣，定檔在11月13日正式發布，新機是預熱中的紅魔10 Pro系列。新機定位在遊戲手機市場，並且擁有一塊真正全面屏，亮點與優勢十分突出，競品較少，畢竟各大旗艦機傾向於各種打孔屏設計。紅魔10 Pro系列新機已預熱了多方面，比如處理器、自研芯片、屏幕、散熱等方面，所預熱的內容均傾向於遊戲性能方面，不愧是性能之王。

據官方預熱，紅魔10 Pro系列新機搭載了驍龍8至尊版，全系列支持LPDDR5X Ultra，頻率達到了9600Mbps，還有UFS 4.0 Pro。再加上CUBE高能低耗引擎+幀調度2.0，精准預測算力需求，高能發揮。同時，新機搭載了自研的紅芯R3電競芯片，最高支持2K畫質+120FPS。在超幀的狀態下，時延下降25ms，並且支持200+款遊戲超分超幀。在兩大芯片的加持下，性能提升了45%，峰值功耗下降了52%。

散熱方面，多種猛料，先是12000mm²的3D冰階VC，導熱能力提升了30%。還有5200mm²的超導銅箔厚度提升了60%、屏下的石墨烯厚度提升了30%。散熱材料方面，新機搭載了行業首款複合液態金屬，采用了三明治結構，導熱系數達到了80W/mk，對比導熱凝膠提升了13倍。新機的高速離心風扇，速度達到了23000r/min，提升了1000r/min。風扇結構同步優化，強度提升了170%，風速提升了10%。

紅魔10 Pro系列新機的屏幕已公布，搭載了新一代真全面屏，大小提升到6.85英寸，分辨率也提升到1.5K，支持144Hz高刷新率。屏幕亮度直達2000nit，行業首款全面屏達到此亮度。屏邊窄小為1.25mm，而邊框為0.7mm。同時，增加了三重AI屏下攝像算法，提升拍攝的清晰度、畫質、色彩等方面。經歷一代又一代的優化，現在的屏下攝像頭拍攝效果與打孔屏基本同檔。

據曝光，新機的電池容量超過7000mAh，並且采用了高能量密度電池技術，續航能力更強、更耐用，而快充為120W。大電池已經成為高端機和遊戲手機的必選題，畢竟機型高性能、高功耗，增加電池容量是最直接的方法。而優化硬件和系統時間長、成本高，大電池也會增加機型的重量和厚度，各有優勢。新機的配置版本與上一代同樣，有12GB、16GB、24GB內存可選，而存儲有256GB、512GB、1TB可選。

<注：圖片來自網絡/官方，如侵權刪圖；本文為原創，侵權必究。>