高通艾和志：汽車向域控制器和集中式架構演進，數字座艙、傳感器等面臨新機遇

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集微網消息，6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式開幕，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計2天。在第二天的集微高端通用芯片專場論壇上，高通公司產品市場高級總監艾和志發表了主題為《創新平台賦能，智能汽車生態協作共贏》的演講。

本屆集微半導體峰會的“高端通用芯片專場論壇”，集微咨詢攜手高通、Imagination、黑芝麻、寒武紀等知名芯片設計、IP廠商以“構建高端芯片生態，創‘芯’共贏”為主題剖析高端芯片產業現狀與發展，構建新生態。

艾和志在演講中指出，汽車電子/電氣架構正從傳統ECU向域控制器和集中式架構演進，預計到2025年後，支持分區計算的集中式架構將出現。不僅是造車新勢力，整個芯片產業鏈都將獲得新機遇。

高通在車載領域布局多年，從2002年通用汽車安吉星CDMA 1x車載網聯解決方案到將3G、4G、5G通信技術應用於汽車上，高通近20年持續創新，不斷研發及投入持續推動著關鍵技術變革。

艾和志指出，智能網聯汽車時代下，汽車不僅是一台大型手機，它更像是一個極致的移動性平台。圍繞由“軟件管理”的全新電子/電氣架構，汽車網聯化、自主性、電動化的變革也為不少領域帶來新機遇，如數字座艙、雲服務、傳感器、充電基礎設施等。未來，汽車將為生活、社會、行業帶來翻天覆地的變化。

艾和志表示，汽車制造商采用5G技術的速度快於4G，2021-2023年有超18家汽車制造商已經發布或計劃發布支持5G的汽車。

汽車的連接性也遵循著類似的趨勢，全球領先的汽車制造商紛紛將高通作為提供車載信息技術服務的主要供應商。全球有超1.5億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級車企中已有20家選擇高通驍龍汽車數字座艙平台，而高通汽車解決方案訂單總估值超90億美元，包括車載網聯、信息娛樂和車內連接等。

據了解，高通汽車業務專注於四大關鍵領域：車載網聯&C-V2X、ADAS&自動駕駛、數字座艙、雲側終端管理。2020年全球C-V2X發展強勁，中國市場表現突出。有超100家生態企業參與“新四跨”C-V2X測試，包括26家汽車制造商。高通在2020年獲得超過16個C-V2X項目設計。

今年一月，高通推出了第4代驍龍汽車數字座艙平台用5納米制程工藝，為汽車制造商提供業界性能最高的SoC(系統級芯片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供真正的平台級芯片。

隨著最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝於汽車風擋的NCAP ADAS解決方案（L1級別），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L2+級別），再到全自動駕駛系統（L4級別）。Snapdragon Ride平台由汽車行業領先的可擴展且高度可定制化的自動駕駛SoC系列平台組成，基於5納米制程工藝，不僅支持汽車制造商和一級供應商開發更高能效且具備高散熱表現的產品，還為打造定制化解決方案提供更多選擇，同時也為下一代汽車架構的演進指明了方向。Snapdragon Ride可提供不同等級的算力，包括以小於5瓦的功耗為汽車風擋ADAS攝像頭提供10 TOPS的算力，到為全自動駕駛解決方案提供超過700 TOPS的算力。自2020年推出以來，Snapdragon Ride獲得強勁發展，全球汽車制造商和一級供應商正在采用Snapdragon Ride開發下一代車型。

艾和志強調，除了硬件平台，軟件平台也非常重要。座艙和ADAS上的融合，離不開軟件的支持。只有在軟件基礎上，才可以把底層的硬件能力體現出來。對高通來講，在車載領域致力於提供一個技術和硬件平台，分享高通的技術。

艾和志表示，從數字座艙、車載網聯&C-V2X、ADAS&自動駕駛到雲側終端管理，高通將攜手汽車生態系統合作夥伴一起來打造下一代汽車平台，賦能智能互聯未來，最終給消費者提供一個更好更完美的用戶體驗。

本屆峰會由半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微峰會從25號持續到26號，在26號的活動中，將有集微主題峰會、投融資論壇、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）專場論壇、微電子學院院長論壇（邀請制）、清華/中科大/西電/北大/複旦/東南/北航/廈大/交大/成電校友會論壇等重磅內容，敬請關注。（校對/ Carrie）