汽車芯片短缺，全球汽車廠商損失超1100億，台積電擴產不積極

財商路人蟻

財經領域創作者

在百度熱榜中，華為鴻蒙系統的亮相，挑戰谷歌安卓系統和蘋果的IOS系統，有望在未來占據16%的市場份額，成為全球第三大手機生態系統，而華為鴻蒙不局限於手機系統的連接，而是一個開放的生態，可以連接手機，汽車，各種智能穿戴設備，致力於成為萬物互聯的生態體系，帶我們走進數字經濟和智能商業的新時代

華為任正非和餘承東選擇剝離榮耀手機品牌，轉型雲服務和數字平台，也透露了當下高端手機芯片供給不足的問題，華為高端手機品牌的市場份額被三星和蘋果瓜分，小米和OPPO雖然全球手機銷量全球領先，但也只能填補華為留下的中低端品牌手機市場份額。

而相比手機芯片，汽車芯片的供需失衡更加嚴重，去年疫情以來，全球汽車廠商因為芯片缺失，導致汽車減產超200萬輛，導致部分汽車廠商停產和關閉汽車工廠，帶來超過1100億美元的損失。

在全球汽車芯片短缺的環境下，為何台積電沒有積極擴大車載芯片產能，而是瞄准高端芯片市場的產能擴張呢？我們圍繞汽車芯片產業格局，簡單談談全球汽車芯片產業格局和未來變化趨勢：

首先，東亞芯片制造代工市場，中國台積電和三星在高端芯片領域競爭加劇。

歐元區經濟體投資2000多億歐元打造半導體產業，吸引台積電和三星等優質芯片代工廠入駐，而美國拜登推出500億美元補貼半導體行業，邀請韓國三星和中國台積電加入64家半導體聯盟，而中國也在上海落地東方芯港項目，投資接近5000億規模，全球芯片和半導體產業迎來投資熱潮，行業格局重新塑造。

目前在高端芯片領域，東亞市場的中國台積電和韓國三星占據了70%市場份額，在全球芯片荒下，台積電和三星的競爭加劇，紛紛投資和建廠，擴大市場份額，三星電子計劃投資1160億美元擴大芯片代工等中下遊芯片設計和制造領域的市場份額。

而台積電也不甘示弱，在美國投資360億美元，計劃建立6個晶圓芯片代工廠，其中投資120億美元的5納米芯片廠已經開始動工了

在亞洲市場的芯片代工，中國台積電穩居第一，擁有13座芯片代工廠，其中8英寸和12英寸的芯片廠各有6家，其中有兩家分布在中國的上海和南京，如果美國市場6座芯片代工廠建成，市場份額更大，這也是全球半導體和芯片產業重塑帶來的新機會，台積電的野心很大。

台積電意圖在5英寸以下芯片市場，徹底甩開韓國三星和英特爾，目前台積電在高端芯片領域占了東亞代工市場的50%以上，7納米芯片的代工幾乎都在台積電手中，5納米進入量產期，開始突破2納米芯片工藝，可能在7月發售M2芯片，用在蘋果的Macbook上。

但台積電在中低端芯片領域的產能擴張和投資卻不積極，比如汽車芯片領域，早期傳出在南京投資建立28納米的芯片廠計劃也沒了消息，而汽車芯片的需求主要就集中在28-45納米的車載芯片，雖然台積電承諾6月份滿足部分汽車廠商的車載芯片需求，但也只是最低限度的供應而已，沒有繼續擴大汽車芯片產能的計劃，這也意味著汽車芯片的短缺還會加劇。

很多人說為啥不用10納米以下的高端芯片呢，其實不能完全用納米來判斷芯片的高低級別，車載芯片用的就是28-45納米類型的芯片，但不代表就是低端配置，不同產品需求和匹配是不同的。

目前中國台積電的布局來看，比起在南京建立28納米的芯片代工產能，台積電更在意芯片在運算和智能駕駛運用領域的技術突破，匹配未來汽車在5G技術和智能駕駛方面的應用，而滿足汽產業需求的28-45納米的芯片，台積電擴產並不積極，只能是保底供應。

其次，全球汽車芯片產業的分布和未來產業格局變化

2019年全球汽車芯片市場規模接近500億美元，而汽車行業逐步走向智能化和電氣化發展，意味著對於汽車電子芯片的需求會大幅增長，市場份額有望繼續擴大，而汽車電子芯片是實現汽車智能駕駛的關鍵。

全球汽車半導體和芯片的需求市場主要分為全微處理器，模擬電路，傳感器和邏輯電路四部分，剩餘的小部分是分立器件存儲器市場，其中全微處理器和模擬電路市場需求份額最大，占比超過50%，傳感器和邏輯電路市場需求份額占比接近30%。

如果沒有汽車芯片和半導體來完成汽車運行的系統協同，汽車就是一個有上萬個零部件，但是卻沒有協同驅動體系的鐵架子。

我們以MCU芯片技術領域細分市場份額來看，MCU微控制器的第一大應用領域就在汽車電子方向上，而在這方面，中國市場只實現低端MCU微控制器領域的國產供應，而在中高端的汽車電子芯片微控制器領域，主要被英飛淩，恩智浦，微芯科技，意法半導體等歐美廠商壟斷，英飛淩收購賽普拉斯後，也成為了全球第一的車用半導體供應商。

我們的汽車芯片產業實現國產化的市場規模不足5%，發動機和變速箱等各類U相關的汽車芯片需求量龐大，而進口依賴超過90%。

在MCU細分市場領域，中高端的汽車芯片供應被壟斷，而中國台積電也是各大上遊汽車芯片供應商的芯片代工廠，占據了汽車廠商MCU需求量的70%市場份額。

而汽車芯片雖然使用壽命比手機芯片長，但對於濕度，溫度等各類極端環境的適應要求高，會有更嚴格的工藝標准，不能簡單用納米級別來比較手機和汽車芯片的檔次，手機芯片求短平快，而汽車芯片必須抗造，比的是持久性和耐力。

其實在2018年汽車芯片的需求疲軟，整體的供給產能平衡，完全可以滿足需求，而去年新冠疫情沖擊，加上各類突發事件出現，導致汽車芯片各大供應商和代工廠出現了供給產能問題，產能的稀缺和不足，芯片廠商也開啟了漲價潮，加大了汽車生產成本。

汽車芯片的供需失衡，也讓汽車廠商措手不及，選擇減產，但今年一季度供給端慢慢恢複正常，台積電在1月份也優先了汽車芯片的產能供應，6月份有望實現保底的汽車芯片供應。

未來汽車芯片的產業格局變化，主要在數字經濟和智能運用領域，也是目前台積電瞄准的市場，提升芯片在5G技術，智能領域和數字運算領域的整體工藝技術，應對未來的智能商業市場。

最後，汽車電氣化，在線化，智能化發展將會帶來汽車領域新的產能需求，對於汽車芯片的工藝和技術要求更高，也使得全球汽車芯片需求擴張速度超過了汽車銷量增長速度。

而對於國產芯片市場來說，目前汽車芯片市場的自給率相對較低，只能在低端工藝的汽車芯片市場占有一定份額，這是中國汽車芯片產業的不足之處，而中國作為新能源和互聯網造車最大的應用和需求市場，汽車智能化發展對於中國汽車芯片產業也是一個全新的機會，東方芯港的落地意味著中國將會打造全產業鏈的芯片和半導體，參與到全球的汽車芯片產業競爭格局中。

在華為試水汽車智能駕駛解決方案之後，我們也期待中國芯能夠穩步崛起，在中高端領域占據全球更多汽車芯片市場份額。